[发明专利]半导体存储器封装、存储器件和半导体存储器系统有效
| 申请号： | 201710554739.0 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN107591174B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吴致成;金锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体存储器封装包括：基底层，与存储器控制器通信；至少一个存储器层，堆叠在基底层上；以及至少一个硅通孔，穿过所述至少一个存储器层，其中，用于与存储器控制器交换信号的至少一个信号凸块设置在基底层的与存储器控制器相邻的第一区域中，以及其中第一区域对应于基底层的边缘区域，以及用于从半导体存储器封装的外部接收用于对信号执行信号处理操作的电力的电源凸块设置在基底层的接触所述至少一个硅通孔的第二区域中，其中第二区域对应于基底层的除边缘区域以外的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 封装 存储 器件 系统 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括：基底层，与存储器控制器通信；至少一个存储器层，堆叠在基底层上；以及至少一个硅通孔，穿过所述至少一个存储器层，其中，用于与存储器控制器交换信号的至少一个信号凸块设置在基底层的与存储器控制器相邻的第一区域中，以及其中第一区域对应于基底层的边缘区域，以及至少一个电源凸块，用于从电子设备的外部接收电力，所述电力用于对信号执行信号处理操作，其中电源凸块设置在基底层的第二区域中并接触所述至少一个硅通孔，其中第二区域对应于基底层的除边缘区域以外的区域，其中，所有信号凸块仅设置在基底层的与存储器控制器相邻的第一区域中，并且所有电源凸块仅设置在基底层的与信号凸块相比更远离存储器控制器的第二区域中。
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