[发明专利]一种快恢复高压管有效
| 申请号： | 201710544530.6 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107195592B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/367;H01L23/49;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 226578 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快恢复高压管，包括玻璃封装外壳、快恢复高压二极管芯片、连接铜片、固定帽、传热件、散热片、封装硅胶、焊接件、凹槽、备用引脚、主引脚，所述玻璃封装外壳内置快恢复高压二极管芯片，所述快恢复高压二极管左右两端分别与连接铜片焊接，所述连接铜片设于固定帽内，与现有技术相比，本发明的有益效果是该新型一种快恢复高压管，设计科学合理，本快恢复高压管可以有效的散失内部热量，而内部的封装硅胶温度升高膨胀系数小，热膨胀也不会造成二极管外部的破裂，连接铜片与芯片之间设有固定帽，不易松动，且本快恢复高压管设有备用引脚，防止主引脚损坏，造成整个快恢复高压管无法使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 恢复 高压 | ||
【主权项】：
1.一种快恢复高压管，其特征在于：包括玻璃封装外壳(1)、快恢复高压二极管芯片(2)、连接铜片(3)、固定帽(4)、传热件(5)、散热片(6)、封装硅胶(7)、焊接件(8)、凹槽(9)、备用引脚(10)、主引脚(11)，所述玻璃封装外壳(1)内置快恢复高压二极管芯片(2)，所述快恢复高压二极管(2)左右两端分别与连接铜片(3)焊接，所述连接铜片(3)设于固定帽(4)内，所述固定帽(4)底部与快恢复高压二极管芯片(2)焊接，所述玻璃封装外壳(1)内壁上下两端均安装有传热件(5)，所述传热件(5)与散热片(6)一体连接，所述散热片(6)设于玻璃封装外壳(1)外部，所述连接铜片(3)远离快速恢复高压二极管芯片(2)一端与焊接件(8)一端连接，所述焊接件(8)另一端分别与主引脚(11)和两备用引脚(10)焊接,所述玻璃封装外壳(1)左右两侧均开有两凹槽(9)，所述备用引脚(10)远离焊接件(8)的一端设于凹槽(9)内，且凹槽(9)开口处与密封锡纸胶粘连接。
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