[发明专利]扇出型系统级封装结构及其制备方法

摘要

本发明提供一种扇出型系统级封装结构及其制备方法，包括如下步骤1）提供一载体；2）于载体的上表面形成重新布线层；3）于重新布线层的上表面形成屏蔽框、半导体芯片及天线控制芯片；4）于所述重新布线层的上表面形成塑封层；5）于对应于天线设置区域的塑封层内及塑封层的上表面形成天线结构；6）于塑封层的上表面及屏蔽框的上表面形成屏蔽盖；7）去除载体，并于重新布线层的下表面形成焊料凸块。本发明的扇出型系统级封装结构即具有半导体芯片本身的功能，又具有通信等功能，具有较高的整体效率；通过设置金属屏蔽框，将半导体芯片置于屏蔽框内并由金属屏蔽盖封盖，可以有效避免天线及天线控制芯片对半导体芯片的电磁干扰。

主权项

一种扇出型系统级封装结构的制备方法，其特征在于，所述扇出型系统级封装结构的制备方法包括如下步骤：1)提供一载体；2)于所述载体的上表面形成重新布线层；3)于所述重新布线层的上表面形成屏蔽框、半导体芯片及天线控制芯片；其中，所述屏蔽框于所述重新布线层的上表面分割形成天线设置区域及若干个芯片键合区域；所述半导体芯片位于所述芯片键合区域内的重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；所述天线控制芯片位于所述天线设置区域内的重新布线层的上表面，且与所述重新布线层电连接；4)于所述重新布线层的上表面形成塑封层，所述塑封层填满所述屏蔽框、所述半导体芯片及所述天线控制芯片之间的间隙，并将所述屏蔽框、所述半导体芯片及所述天线控制芯片塑封；所述屏蔽框的上表面与所述塑封层的上表面相平齐；5)于对应于所述天线设置区域的塑封层内及塑封层的上表面形成天线结构，所述天线结构与所述重新布线层电连接；6)于所述塑封层的上表面及所述屏蔽框的上表面形成屏蔽盖，所述屏蔽盖完全覆盖所述芯片键合区域，以将所述半导体芯片封盖于所述屏蔽框内；7)去除所述载体，并于所述重新布线层的下表面形成焊料凸块，所述焊料凸块与所述重新布线层电连接。