[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201710524567.2 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN107564875B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 清水康贵;大坪义贵;田畑光晴 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 就半导体装置(100)而言，具有：电路图案(3)；与电路图案(3)接合的至少大于或等于1根的导线(4)；与导线(4)接合的电极端子(5)；以及半导体元件。电极端子(5)包含：水平延伸部(5A)，其以沿主表面的方式扩展，与导线(4)连接；以及弯折部(5B)，其用于相对于水平延伸部(5A)而变更延伸方向。在俯视观察时，电路图案(3)与导线(4)相接合的接合部(4A、4B)相比于导线(4)与电极端子(5)重叠的部分而配置在外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具有：电路图案，其形成于绝缘基板的一个主表面之上，至少一部分具有导电性；至少大于或等于1根的导线，其与所述电路图案接合，带有导电性；电极端子，其通过与所述导线接合而与所述电路图案电连接；以及半导体元件，其与所述电路图案接合，所述电极端子包含：水平延伸部，其以沿所述主表面的方式扩展，与所述导线连接；以及弯折部，其用于相对于所述水平延伸部而变更延伸方向，在俯视观察时，所述电路图案与所述导线相接合的接合部相比于所述导线与所述电极端子重叠的部分而配置在外侧。
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