[发明专利]用于具有玻璃顶盖的混合式光学封装的结构和方法有效
| 申请号： | 201710506371.0 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107546194B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | K·纳加拉坚;S·S·安基雷迪 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在此描述一种包含与非光学传感器共同容纳的光学传感器/检测器组对的光学封装以及用于制造这种光学封装的工艺。传统的封装结构需要使用透明的模制化合物，以保护敏感的裸片，但是这种化合物的性能会随着时间和温度而降低。在此描述的光学封装使用特定的玻璃顶盖，该顶盖在所包含的裸片所需要的整个电磁光谱区中都是透明的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 玻璃 顶盖 混合式 光学 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种光学封装，包括：封装基片；设置在所述封装基片上的特定用途集成电路裸片，所述特定用途集成电路裸片包括检测器；设置在所述封装基片上的至少一个非光学传感器裸片；设置在所述封装基片上的预模制聚合物面板单元格，所述预模制聚合物面板单元格包括至少一个腔和至少一个侧壁，所述至少一个侧壁构造成限制所述特定用途集成电路与所述至少一个非光学传感器裸片之间的串扰；和设置在所述预模制聚合物面板单元格上的玻璃盖体。
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