[发明专利]用于具有玻璃顶盖的混合式光学封装的结构和方法

权利要求书

1.一种光学封装，包括：

封装基片，所述封装基片具有设置在其上的至少一个裸片附接垫、至少一个通气孔和至少一个基座中的至少一个；

设置在所述封装基片上的特定用途集成电路裸片，所述特定用途集成电路裸片包括检测器；

设置在所述封装基片上的至少一个非光学传感器裸片；

设置在所述封装基片上并且使用第一粘合膜元件联接至所述封装基片上的预模制聚合物面板单元格，所述预模制聚合物面板单元格包括形成外周边的多个侧壁和限定两个腔的中间侧壁，所述特定用途集成电路裸片被设置在第一腔中，所述至少一个非光学传感器裸片被设置在第二腔中，所述中间侧壁构造成限制所述特定用途集成电路与所述至少一个非光学传感器裸片之间的串扰，所述中间侧壁还包括搁板结构；和

设置在所述预模制聚合物面板单元格上的单体玻璃盖体，其中，所述单体玻璃盖体在由所述特定用途集成电路裸片和所述至少一个非光学传感器裸片所检测的电磁光谱区是透明的，所述单体玻璃盖体使用第二粘合膜元件被粘合性地直接结合至所述预模制聚合物面板单元格和所述搁板结构。

2.根据权利要求1所述的光学封装，其特征在于，所述至少一个通气孔延伸穿过所述封装基片。

3.根据权利要求1所述的光学封装，其特征在于，所述封装基片包括层压板。

4.根据权利要求1所述的光学封装，其特征在于，所述封装基片包括陶瓷。

5.根据权利要求1所述的光学封装，其中，所述特定用途集成电路裸片和所述至少一个非光学传感器基片中的至少一个被设置在所述至少一个基座上。

6.根据权利要求1所述的光学封装，其特征在于，所述至少一个基座包括间隔件裸片。

7.根据权利要求1所述的光学封装，其中，所述搁板结构悬垂在所述第一腔和所述第二腔中的至少一个上方。

8.一种用于制造光学封装的方法，包括：

装载面板级基片，所述面板级基片具有设置在其上的至少一个裸片附接垫、至少一个通气孔和至少一个基座中的至少一个；

将具有检测器的特定用途集成电路裸片放置在所述面板级基片上；

将至少一个非光学传感器裸片放置在所述面板级基片上；

使用第一粘合膜元件将预模制聚合物面板结合至所述面板级基片，所述预模制聚合物面板单元格包括形成外周边的多个侧壁和限定两个腔的中间侧壁，所述特定用途集成电路裸片被设置在第一腔中，所述至少一个非光学传感器裸片被设置在第二腔中，所述中间侧壁构造成限制所述特定用途集成电路与所述至少一个非光学传感器裸片之间的串扰，所述中间侧壁还包括搁板结构；

使用第二粘合膜元件将至少一个单体玻璃盖体粘合性地直接结合至所述预模制聚合物面板和所述搁板结构，所述单体玻璃盖体在由所述特定用途集成电路裸片和所述至少一个非光学传感器裸片所检测的电磁光谱区是透明的；以及

固化所述第一粘合膜元件和所述第二粘合膜元件。

9.根据权利要求8所述的用于制造光学封装的方法，其特征在于，所述至少一个通气孔延伸穿过所述面板级基片。

10.根据权利要求8所述的用于制造光学封装的方法，其特征在于，封装基片包括层压板。

11.根据权利要求8所述的用于制造光学封装的方法，其特征在于，封装基片包括陶瓷。

12.根据权利要求8所述的用于制造光学封装的方法，进一步包括：

将所述特定用途集成电路裸片和所述至少一个非光学传感器裸片中的至少一个放置在至少一个基座上。

13.根据权利要求8所述的用于制造光学封装的方法，进一步包括：

将所述至少一个非光学传感器裸片放置在所述特定用途集成电路裸片上。