[发明专利]用于具有玻璃顶盖的混合式光学封装的结构和方法

说明书

在此描述一种包含与非光学传感器共同容纳的光学传感器/检测器组对的光学封装以及用于制造这种光学封装的工艺。传统的封装结构需要使用透明的模制化合物，以保护敏感的裸片，但是这种化合物的性能会随着时间和温度而降低。在此描述的光学封装使用特定的玻璃顶盖，该顶盖在所包含的裸片所需要的整个电磁光谱区中都是透明的。

背景技术

例如智能手机、平板电脑、数字多媒体播放器等的电子装置越来越多地应用光学传感器来控制由装置提供的各种功能的操作。例如，光学传感器通常被电子装置用来检测环境光照条件，以便控制装置的显示屏的亮度。类似地，光学传感器通常用于接近及姿态感测应用中。接近及姿态感测能够检测到物理运动(例如“手势”)，而不需要使用者实际接触其中置有感测装置的装置。所检测到的运动能够随后被用作装置的输入指令。

附图说明

参考附图描述详细的说明书。说明书和附图中的不同示例中相同附图标记的使用可表示类似或者相同的项目。

图1A是根据本发明的实施例的、使用包括面板的预模制件和玻璃盖体的光学封装的等距视图。

图1B是根据本发明的实施例的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装的局部侧视截面图。

图1C是根据本发明的实施例的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装的局部侧视截面图。

图2A是示出了用于制造根据本发明的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装的示例性实施例中的工艺的流程图，该光学封装为例如图1A至图1C所示的光学封装。

图2B是示出了用于制造根据本发明的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装的示例性实施例中的工艺的流程图，该光学封装为例如图1A至图1C所示的光学封装。

图3A是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3B是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3C是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3D是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3E是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3F是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3G是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3H是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3I是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。

图3J是示出了根据图2A和图2B所示的工艺制造光学封装的等距视图，该光学封装为例如图1A至图1C中所示的、包括预模制聚合物面板和玻璃盖体的光学封装。