[发明专利]一种接近太阳光全光谱LED光源封装在审
| 申请号： | 201710477109.8 | 申请日： | 2017-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109103174A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;张静娟;陈健平;刘云 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种接近太阳光全光谱LED光源封装，本发明涉及LED封装技术领域；它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。克服现有技术的弊端，大大降低蓝光危害，全光谱的光谱图连续性更好，更接近于太阳光，可应用于任何需要照明的场所，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 全光谱 芯片 荧光胶体 太阳光 围坝胶 基板 金线 荧光粉 基板连接 激发荧光 金线连接 蓝光危害 光谱图 导通 外部 应用 | ||
【主权项】：
1.一种接近太阳光全光谱LED光源封装，其特征在于：它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市斯迈得半导体有限公司，未经深圳市斯迈得半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710477109.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
