[发明专利]一种接近太阳光全光谱LED光源封装

说明书

一种接近太阳光全光谱LED光源封装，本发明涉及LED封装技术领域；它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。克服现有技术的弊端，大大降低蓝光危害，全光谱的光谱图连续性更好，更接近于太阳光，可应用于任何需要照明的场所，实用性更强。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种接近太阳光全光谱LED光源封装。

背景技术

LED光源是第四代光源，是一种具有环保、节能、寿命长等特性的绿色光源，由于白光LED的光束较窄，特别是蓝光波段范围能量比较集中，LED照明光源对人体长时间照射会产生照射作用，常规LED照明产品易对人体产生蓝光危害，亟待改进。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理的接近太阳光全光谱LED光源封装，克服现有技术的弊端，大大降低蓝光危害，全光谱的光谱图连续性更好，更接近于太阳光，可应用于任何需要照明的场所，实用性更强。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：它包含围坝胶、金线、荧光胶体、LED发光芯片、基板；基板上设有数个LED发光芯片，两两相邻的两个LED芯片之间通过金线连接，两侧的LED发光芯片通过金线与基板连接导通；数个LED发光芯片的外部设有荧光胶体，且荧光胶体的周边为围坝胶；所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉后所发出的光束构成全光谱。

本发明工艺流程：

1、物料选取,需选取具有一定峰值波长的LED发光芯片，以及与其相对应的荧光粉（参照图8），其他物料均为常规使用物料；

2、在支架上通过固晶胶把LED发光芯片固定在基板的计划位置；

3、用金线连接LED发光芯片,并连通到支架的正负极上；

4、荧光粉配比调试，调试各峰值波长荧光粉占比，直到与目标光谱相符，即可；

5、依次点胶，烘烤后成型，如下:

5.1、点胶方式采用喷、注射或点的方式；

5.2、封装胶层厚度在10um~2mm之间（按模具高度）；

5.3、封装胶折射率在1.0~2.0之间；

5.4、烘干的温度范围:20℃～200℃；

6、分光；

7、包装。

进一步地，所述的LED发光芯片激发荧光胶体中荧光粉的激发原理如下：例如LED发光芯片采用发蓝光的LED芯片，则发蓝光的LED芯片和被蓝光有效激发的荧光粉结合的白光LED，即，LED发光芯片发出的蓝光一部分被荧光粉吸收，激发荧光粉发射黄光，发射的黄光和剩余的蓝光混合，通过调控它们的强度比，即可得到各种色温的白光包括各色温的光谱。

进一步地，所述的LED发光芯片为蓝光芯片，所述的荧光胶体内的荧光粉为指定比例搭配的各波段荧光粉（通常有红、橙、黄、黄绿、绿色荧光粉等），该蓝光芯片与指定比例搭配的各波段荧光粉产生任意形状的光谱。

进一步地，所述的接近太阳光全光谱LED光源封装采用常规或者沉淀工艺制成，其中荧光胶体内的荧光粉可以补充LED芯片发光波长以外的不同光谱需求。