[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件有效
| 申请号： | 201710470178.6 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107708303B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 沈钟辅;韩相旭;崔允硕;金知晃 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L25/065;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：衬底基板，其包括彼此间隔开的至少两个芯片附着区；多个上焊盘，它们布置在衬底基板的所述至少两个芯片附着区中；容腔，其与所述至少两个芯片附着区中的每一个的一部分重叠并且在衬底基板的上表面中凹进；以及至少一个间隔凹槽，其在衬底基板的上表面中凹进。所述至少一个间隔凹槽连接至容腔，并且在所述至少两个芯片附着区之间的区中延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：衬底基板，其包括彼此间隔开的至少两个芯片附着区；多个上焊盘，它们布置在衬底基板的所述至少两个芯片附着区中；容腔，其与所述至少两个芯片附着区中的每一个的一部分重叠，其中容腔在衬底基板的上表面中凹进；以及至少一个间隔凹槽，其在衬底基板的上表面中凹进，其中所述至少一个间隔凹槽连接至容腔，并且在所述至少两个芯片附着区之间的区中延伸。
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