[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件

说明书

本发明提供了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：衬底基板，其包括彼此间隔开的至少两个芯片附着区；多个上焊盘，它们布置在衬底基板的所述至少两个芯片附着区中；容腔，其与所述至少两个芯片附着区中的每一个的一部分重叠并且在衬底基板的上表面中凹进；以及至少一个间隔凹槽，其在衬底基板的上表面中凹进。所述至少一个间隔凹槽连接至容腔，并且在所述至少两个芯片附着区之间的区中延伸。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年8月8日提交的韩国专利申请No.10-2016-0100884的优先权，该申请的公开以引用方式全文并入本文中。

技术领域

本发明构思的示例性实施例涉及印刷电路板(PCB)和包括该PCB的半导体封装件，更具体地说，涉及用于安装多个半导体芯片的PCB、所述多个半导体芯片和包括该PCB的半导体封装件。

背景技术

随着对各种电子装置的需求增加，期望电子装置具有较小的尺寸、多种功能和更高的容量。因此，高容量半导体芯片和多功能半导体芯片被更频繁地使用。为了提供高容量半导体芯片与多功能半导体芯片之间的可靠的互连，利用包括多个半导体芯片的半导体封装件。

发明内容

根据本发明构思的示例性实施例，一种印刷电路板(PCB)包括：衬底基板，其包括彼此间隔开的至少两个芯片附着区；多个上焊盘，它们布置在衬底基板的所述至少两个芯片附着区中；容腔，其与所述至少两个芯片附着区中的每一个的一部分重叠，并且在衬底基板的上表面中凹进；以及至少一个间隔凹槽，其在衬底基板的上表面中凹进。所述至少一个间隔凹槽连接至容腔，并且在所述至少两个芯片附着区之间的区中延伸。

根据本发明构思的示例性实施例，一种半导体封装件包括：印刷电路板(PCB)，其包括衬底基板、布置在衬底基板的上表面上的多个上焊盘、在衬底基板的上表面中凹进的容腔和在衬底基板的上表面中凹进的至少一个间隔凹槽。所述至少一个间隔凹槽连接至容腔并且从容腔延伸。所述半导体封装件还包括布置在容腔中的布线插件。布线插件包括插件衬底和布置在插件衬底上的多个连接焊盘。所述半导体封装件还包括附着于PCB并且彼此间隔开的第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片和第二半导体芯片包括连接至所述多个上焊盘和所述多个连接焊盘的连接端子。所述半导体封装件还包括粘合材料层，其布置在容腔和所述至少一个间隔凹槽的至少一部分中。粘合材料层布置在布线插件与容腔的侧表面之间以及布线插件与容腔的下表面之间。衬底基板的上表面、插件衬底的上表面和粘合材料层的上表面在相同的水平上实质上彼此对齐。

根据本发明构思的示例性实施例，一种半导体封装件包括：印刷电路板(PCB)，其包括衬底基板、布置在衬底基板的上表面上的多个上焊盘、在衬底基板的上表面中凹进的多个容腔和在衬底基板的上表面中凹进的至少一个间隔凹槽。所述至少一个间隔凹槽连接至所述多个容腔并且从所述多个容腔延伸。所述半导体封装件还包括布置在所述多个容腔中的多个布线插件，布线插件中的每一个包括插件衬底和布置在插件衬底上的多个连接焊盘。所述半导体封装件还包括附着于PCB并且彼此间隔开的第一半导体芯片和多个第二半导体芯片。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每一个包括连接至所述多个上焊盘和所述多个连接焊盘的连接端子。所述半导体封装件还包括粘合材料层，其布置在所述多个容腔和所述至少一个间隔凹槽的至少一部分中。粘合材料层布置在所述多个布线插件与所述多个容腔的侧表面之间以及所述多个布线插件与所述多个容腔的下表面之间。衬底基板的上表面、插件衬底的上表面和粘合材料层的上表面在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片中的每一个的下表面以下的相同的水平上实质上彼此对齐。所述多个第二半导体芯片中的至少两个在第一半导体芯片的一侧彼此间隔开。