[发明专利]电路部件的连接构造以及连接方法有效
| 申请号： | 201710361409.X | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107452706B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 岸新;圆尾弘树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路部件的连接构造以及连接方法。电路部件的连接构造具备：具有配备了第1电极的第1主面的第1电路部件、具有配备了第2电极的第2主面的第2电路部件、以及介于第1主面与所述第2主面之间的接合部，接合部具有将第1电极与第2电极电连接的焊料部，焊料部包含铋‑铟合金，在铋‑铟合金中，所述铋‑铟合金中包含的铋的量超过20质量％且为80质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 连接 构造 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种电路部件的连接构造，具备：第1电路部件，具有配备了第1电极的第1主面；第2电路部件，具有配备了第2电极的第2主面；和接合部，介于所述第1主面与所述第2主面之间，所述接合部具有将所述第1电极与所述第2电极电连接的焊料部，所述焊料部含有铋‑铟合金，在所述铋‑铟合金中，所述铋‑铟合金中包含的铋的量超过20质量％且为80质量％以下。
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