[发明专利]电路部件的连接构造以及连接方法

说明书

本发明提供一种电路部件的连接构造以及连接方法。电路部件的连接构造具备：具有配备了第1电极的第1主面的第1电路部件、具有配备了第2电极的第2主面的第2电路部件、以及介于第1主面与所述第2主面之间的接合部，接合部具有将第1电极与第2电极电连接的焊料部，焊料部包含铋‑铟合金，在铋‑铟合金中，所述铋‑铟合金中包含的铋的量超过20质量％且为80质量％以下。

技术领域

本公开涉及电路部件的连接构造以及连接方法。

背景技术

在将具有配备了第1电极的第1主面的第1电路部件、与具有配备了具有凸块的第2电极的第2主面的第2电路部件进行连接的方法中，首先，以第1电极与第2电极隔着焊料而对置的方式配置第1电路部件和第2电路部件。接下来，一边将第2电路部件向第1电路部件按压，一边进行加热，从而使焊料熔融之后，停止加热，使得熔融的焊料固化，由此形成将第1电极与第2电极电连接的焊料部。

在上述连接方法中，由焊料构成凸块(参考日本特开2014-130956号公报)、或者在第1电极的表面形成有包含焊料的覆盖层。

发明内容

本公开涉及电路部件的连接构造，具备：第1电路部件，具有配备了第1电极的第1主面；第2电路部件，具有配备了第2电极的第2主面；和接合部，介于所述第1主面与所述第2主面之间，所述接合部具有将所述第1电极与所述第2电极电连接的焊料部，所述焊料部含有铋-铟合金，在所述铋-铟合金中，所述铋-铟合金中包含的铋的量超过20质量％且为80质量％以下。

此外，本公开涉及电路部件的连接方法，将第1电路部件与第2电路部件进行连接，所述第1电路部件具有配备了第1电极的第1主面，所述第2电路部件具有配备了第2电极的第2主面，所述电路部件的连接方法包括：配置工序，以所述第1电极与所述第2电极隔着含有铋-铟合金的焊料而对置的方式配置所述第1电路部件和所述第2电路部件；和焊料部形成工序，一边将所述第2电路部件向所述第1电路部件按压，一边进行加热，使所述焊料熔融之后，通过使所述熔融的焊料固化来形成将所述第1电极与所述第2电极电连接的焊料部，所述铋-铟合金中包含的铋的量超过20质量％且为80质量％以下。

根据本公开所涉及的电路部件的连接构造，能够提高第1电路部件所具有的第1电极与第2电路部件所具有的第2电极的电连接的可靠性。

附图说明

图1A是表示在实施方式所涉及的电路部件的连接方法中在第1电路部件搭载了第2电路部件的状态下的主要部分的一例的示意剖视图。

图1B是表示在实施方式所涉及的电路部件的连接方法中通过焊料的固化所形成的焊料部的一例的示意剖视图。

图2是表示实施方式所涉及的实施例以及比较例中的连接构造的连接强度与焊料的合金组成之间的关系的图。

具体实施方式

在说明实施方式之前，先简单说明现有技术中的问题。

一般，通过蒸镀等所形成的表面比较粗糙的电极(特别是透明电极这种包含金属氧化物的电极)难以被熔融的焊料浸润，因此难以实现良好的连接状态。由此，对于这种电极，也谋求在熔融时充分地追随电极的表面从而能够形成与电极牢固地紧贴的焊料部的焊料。

[电路部件的连接方法]

首先，说明将第1电路部件与第2电路部件进行连接的电路部件的连接方法，其中，第1电路部件具有配备了第1电极的第1主面，第2电路部件具有配备了具有凸块的第2电极的第2主面。焊料被赋予或者涂敷在第1电极的表面，或者包含在凸块的至少前端部。

(配置工序(i)以及焊料部形成工序(ii))