[发明专利]电路部件的连接构造以及连接方法

权利要求书

1.一种电路部件的连接构造，具备：

第1电路部件，具有配备了第1电极的第1主面；

第2电路部件，具有配备了第2电极的第2主面；和

接合部，介于所述第1主面与所述第2主面之间，

所述接合部具有将所述第1电极与所述第2电极电连接的焊料部，

所述焊料部含有铋-铟合金，

在所述铋-铟合金中，所述铋-铟合金中包含的铋的量为55质量％～80质量％。

2.根据权利要求1所述的电路部件的连接构造，其中，

所述接合部还具有将所述第1主面与所述第2主面粘合的树脂部。

3.根据权利要求1所述的电路部件的连接构造，其中，

所述第1电极是透明电极。

4.根据权利要求1所述的电路部件的连接构造，其中，

所述铋-铟合金的熔点为72℃～109℃。

5.一种电路部件的连接方法，将第1电路部件与第2电路部件进行连接，所述第1电路部件具有配备了第1电极的第1主面，所述第2电路部件具有配备了第2电极的第2主面，

所述电路部件的连接方法包括：

配置工序，以所述第1电极与所述第2电极隔着含有铋-铟合金的焊料而对置的方式配置所述第1电路部件和所述第2电路部件；和

焊料部形成工序，一边将所述第2电路部件向所述第1电路部件按压，一边进行加热，使所述焊料熔融，通过使熔融的所述焊料固化来形成将所述第1电极与所述第2电极电连接的焊料部，

所述铋-铟合金中包含的铋的量为55质量％～80质量％。

6.根据权利要求5所述的电路部件的连接方法，其中，还包括：

粘合剂设置工序，使粘合剂介于所述第1主面与所述第2主面之间；和

树脂部形成工序，由所述粘合剂形成将所述第1主面与所述第2主面粘合的树脂部。

7.根据权利要求6所述的电路部件的连接方法，其中，

所述粘合剂设置工序在所述焊料部形成工序之后实施。

8.根据权利要求5所述的电路部件的连接方法，其中，

在所述配置工序中，使粘合剂介于所述第1主面与所述第2主面之间。

9.根据权利要求5所述的电路部件的连接方法，其中，

所述第1电极是透明电极。

10.根据权利要求5所述的电路部件的连接方法，其中，

所述铋-铟合金的熔点为72℃～109℃。

11.根据权利要求5所述的电路部件的连接方法，其中，

在所述配置工序中，在所述第1电极与所述焊料之间不设置助焊剂。