[发明专利]半成品半导体芯片加工专用切片机有效
申请号: | 201710279423.5 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN107086192B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 袁伟;吴运林 | 申请(专利权)人: | 无锡明祥电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人: | 倪志华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种半成品半导体芯片加工专用切片机,包括机架,机架上设有工作台,工作台两侧对称设有储料箱,机架上于工作台上方还设有轨道移动装置,轨道移动装置连接设有机械手,工作台上依次设有自动推料装置、自动切料装置,轨道移动装置包括安装板,安装板上设有第一伸缩缸,第一伸缩缸下固定有连接架,连接架上固定有两组升降装置,每组升降装置上均连接有机械手,两只机械手的距离对应于储料箱的取料处与工作台的放料处之间的距离,机械手包括固定板,固定板两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片的卡爪。 | ||
搜索关键词: | 半成品 半导体 芯片 加工 专用 切片机 | ||
【主权项】:
1.一种半成品半导体芯片加工专用切片机,包括机架(1),机架(1)上设有工作台(2),工作台(2)两侧对称设有储料箱(3),机架(1)上于工作台(2)上方还设有轨道移动装置,轨道移动装置上连接设有机械手(11),工作台(2)上依次设有自动推料装置、自动切料装置,其特征在于:所述轨道移动装置包括安装板(5),安装板(5)上设有第一伸缩缸(8),第一伸缩缸(8)下固定有连接架(9),连接架(9)上固定有两组升降装置,每组升降装置上均连接有机械手(11),两只机械手(11)的距离对应于储料箱(3)的取料处与工作台(2)的放料处之间的距离,机械手(11)包括固定板(111),固定板(111)两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片(100)的卡爪(113);所述储料箱(3)朝向机架(1)外的一侧设有可放平的挡板(31),储料箱(3)内设有储料托架(4),储料箱(3)底部设有用于上推储料托架(4)的第二伸缩缸(34),挡板(31)朝向储料箱(3)内的一侧设有供储料托架(4)滑动进出储料箱(3)的滑轨结构,机架(1)上还设有用于拦住挡板(31)的挡板限位装置;所述储料箱(3)底部设有开口,第二伸缩缸(34)设于开口下方,第二伸缩缸(34)包括伸入储料箱(3)内的第二伸缩杆(34a),储料托架(4)架于开口(1b)上,储料托架(4)包括升降底板(41),升降底板(41)四角固定设有滑块(41a),储料托架(4)内角处设有与滑块(41a)契合的导轨(41b)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造