[发明专利]半成品半导体芯片加工专用切片机有效
申请号: | 201710279423.5 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN107086192B | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 袁伟;吴运林 | 申请(专利权)人: | 无锡明祥电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 11508 北京维正专利代理有限公司 | 代理人: | 倪志华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半成品 半导体 芯片 加工 专用 切片机 | ||
一种半成品半导体芯片加工专用切片机,包括机架,机架上设有工作台,工作台两侧对称设有储料箱,机架上于工作台上方还设有轨道移动装置,轨道移动装置连接设有机械手,工作台上依次设有自动推料装置、自动切料装置,轨道移动装置包括安装板,安装板上设有第一伸缩缸,第一伸缩缸下固定有连接架,连接架上固定有两组升降装置,每组升降装置上均连接有机械手,两只机械手的距离对应于储料箱的取料处与工作台的放料处之间的距离,机械手包括固定板,固定板两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片的卡爪。
技术领域
本发明涉及一种切片机,特别涉及一种半成品半导体芯片加工专用切片机。
背景技术
半成品半导体芯片的生产多采用模具成型,成型后的半成品半导体芯片如图1所示连成排板状,需通过专用设备将相邻半成品半导体芯片100分离,以得到单个半成品半导体芯片100,从而方便后续工序的加工。现有技术中一般采用压片机分离成排的半成品半导体芯片100,主要原理为使用油缸作动力,采用装有刀片或压片的压板下压成排的半成品半导体芯片100,切断图1中虚线位置处,以便分离相邻半成品半导体芯片100、露出引脚101。
上述设备自动化程度较低,需工人手动将成排的半成品半导体芯片摆放于设备工作台上的固定位置处,然后按压设备的双手按钮启动油缸下压压板,压板将成排的半成品半导体芯片分离成单个半成品半导体芯片后需工人手动清空工作台,而后继续摆放成排的半成品半导体芯片,然后循环以上操作,加工效率较低,且存在压伤手的安全隐患。
随着技术的发展,机械手广泛应用于生产加工中,现使用机械手代替人工上下料,不但可加快生产节奏,还可避免不必要的人身伤害。机械手从设备工作台旁的储料箱里抓取半成品半导体芯片,储料箱里从上至下层叠有多排半成品半导体芯片,储料箱内的底部设有用于向上顶半成品半导体芯片的液压杆,可使储料箱内最顶部的半成品半导体芯片始终位于固定高度处,以方便机械手抓取。由于机械手上下料速度较快,生产效率得到极大提升,相应地由于储料箱容量有限,所以在实际生产中需要频繁地对储料箱内的半成品半导体芯片进行补充,或直接更换装满料的储料箱,通常做法是先关停机械手,再进行补料或换料操作,而频繁地停机换料浪费了大量工时,影响了生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半成品半导体芯片加工专用切片机,可大大降低换料对切片机加工效率产生的不良影响。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:一种半成品半导体芯片加工专用切片机,包括机架,机架上设有工作台,工作台两侧对称设有储料箱,机架上于工作台上方还设有轨道移动装置,轨道移动装置连接设有机械手,工作台上依次设有自动推料装置、自动切料装置,轨道移动装置包括安装板,安装板上设有第一伸缩缸,第一伸缩缸下固定有连接架,连接架上固定有两组升降装置,每组升降装置上均连接有机械手,两只机械手的距离对应于储料箱的取料处与工作台的放料处之间的距离,机械手包括固定板,固定板两侧对称设有用于抓取半成品半导体芯片的卡爪。
通过采用上述技术方案,两只机械手受同个轨道移动装置以及同个伸缩缸驱动,即两只机械手的动作同步,当左侧机械手在左侧储料箱处取料的同时,右侧机械手在工作台上放料,而当右侧机械手在右侧储料箱处取料的同时,左侧机械手在工作台上放料,简而言之:两只机械手分别从工作台两侧的储料箱处取半成品半导体芯片,再轮流将半成品半导体芯片放置于工作台上,保持两个储料箱内的储料量不同,从而错开两个储料箱的换料时间,当其中一个储料箱需要换料时,控制升降装置将对应侧的机械手抬起,从而可安全将该储料箱不受机械手影响地从机架内取出,并将另一个装满料的储料箱固定于机架内,再次控制升降装置将抬起的机械手放下,即可恢复正常生产,整个换料过程中无需关停机械手,设备仍可继续生产加工,避免了将大量工时浪费在换料环节上,大大降低了换料对设备生产效率产生的不良影响。
优选的,储料箱朝向机架外的一侧设有可放平的挡板,储料箱内设有储料托架,储料箱底部设有用于上推储料托架的第二伸缩缸,挡板朝向储料箱内的一侧设有供储料托架滑动进出储料箱的滑轨结构,机架上还设有用于拦住挡板的挡板限位装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造