[发明专利]一种树脂塞孔线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201710262110.9 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN106973507B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 黄宏波;周文涛;翟青霞 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔，然后通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去，对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序，依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；全板电镀时先用直流电镀打底，然后用脉冲电流加镀，且在脉冲电流加镀时，脉冲波形为16:1；S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；S5、在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜；S6、采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去；S7、对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序；S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710262110.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
