[发明专利]一种树脂塞孔线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔，然后通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去，对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序，依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。本发明方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种树脂塞孔线路板的制作方法。

背景技术

现有的树脂塞孔线路板的制作流程为：前工序→层压→钻树脂塞孔→外层沉铜一→全板电镀一→外层镀孔图形→镀孔→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→切片分析→打靶位孔→外层钻孔→外层沉铜二→全板电镀二→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→后工序，其中树脂塞孔和外层钻孔分别钻出。

上述树脂塞孔线路板的制作方法会存在以下缺陷：

(1)树脂塞孔线路板工艺流程使用镀孔工艺，且树脂塞孔与外层通孔分两次钻出，生产流程较长，影响生产效率，而且浪费成本；

(2)经镀孔工序后树脂塞孔孔口比板面要高，不利于塞孔铝片对位；且专门镀孔电镀面积小，电流参数不易控制，对于厚径比较大(>10:1)的板易导致孔小甚至铜塞孔的问题；以上问题易导致树脂塞孔空洞及不饱满问题；

(3)对于大厚径比、塞孔数量多、BGA尺寸较大(>40mm*40mm)的板易导致磨板不净和多次磨板导致漏基材的问题。

发明内容

本发明针对现有树脂塞孔线路板的制作方法流程长、生产效率低、生产成本高的问题，提供一种树脂塞孔线路板的制作方法，该方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种树脂塞孔线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；

S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；

S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；

S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；

S5、在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜；

S6、采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去；

S7、对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序；

S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。

优选地，步骤S1中，所述欲金属化的孔在钻孔时要单边预大0.05mm。

优选地，步骤S2中，全板电镀时先用直流电镀打底，然后用脉冲电流加镀。

优选地，在脉冲电流加镀时，脉冲波形为16:1。

优选地，步骤S5中，通过蚀刻减薄后的铜面厚度应＞20μm。

优选地，步骤S5中，通过负片工艺将掩孔图形转移到生产板上，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而生产板上非孔处的铜面则完全裸露出来，然后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非孔处的铜面厚度，接着退去保护膜。