[发明专利]一种树脂塞孔线路板的制作方法

权利要求书

1.一种树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、对经过前期压合后的生产板钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔、欲金属化的孔以及非金属化孔；

S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及欲金属化的孔金属化；全板电镀时先用直流电镀打底，然后用脉冲电流加镀，且在脉冲电流加镀时，脉冲波形为16:1；

S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；

S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；

S5、在生产板上制作掩孔图形，并蚀刻减薄非孔处的铜面的部分厚度，后退膜；

S6、采用砂带打磨将减薄铜面后凸出板面的树脂除去；

S7、对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序；

S8、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得线路板。

2.根据权利要求1所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述欲金属化的孔在钻孔时要单边预大0.05mm。

3.根据权利要求1所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，通过蚀刻减薄后的铜面厚度应＞20μm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，通过负片工艺将掩孔图形转移到生产板上，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而生产板上非孔处的铜面则完全裸露出来，然后通过酸性蚀刻或碱性蚀刻减薄非孔处的铜面厚度，接着退去保护膜。

5.根据权利要求1所述的树脂塞孔线路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。