[发明专利]模块基板和半导体模块有效
| 申请号： | 201710260396.7 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107424975B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李镕官;廉根大;李种昊;宋昊建 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实施方式中，半导体模块包括模块基板和安装在模块基板的第一表面上并且电连接到模块基板的第一表面的第一基板。第一基板具有半导体模块的一个或更多第一电连接器，并且第一基板将第一电连接器电连接到模块基板。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 半导体 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：模块基板；以及第一基板，其被安装在所述模块基板的第一表面上并且被电连接到所述模块基板的所述第一表面，所述第一基板具有所述半导体模块的一个或更多第一电连接器，所述第一基板将所述第一电连接器电连接到所述模块基板。
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