[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201710259948.2 | 申请日: | 2017-04-20 |
公开(公告)号: | CN107452796A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 苏品岱;江庭玮;庄惠中;田丽钧;陈顺利 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L27/02 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明实施例的半导体装置包括至少一个有源区;至少一个氧化物上覆盖金属区,形成于所述至少一个有源区的一部分上;及至少一个栅极电极,形成于所述至少一个有源区的与形成有氧化物上覆盖金属区的有源区的部分不同的一部分上。半导体装置还包括至少一个金属层,其位于所述至少一个有源区的至少一部分上,且位于半导体装置的与上面形成有所述至少一个氧化物上覆盖金属区的层及上面形成有所述至少一个栅极电极的层不同的层上。通孔形成于所述至少一个有源区上且将所述至少一个栅极电极中的一者连接至所述至少一个金属层中的一者。所述至少一个金属层用以使所述至少一个栅极电极能够连接另一个至少一个栅极电极及/或至少一个氧化物上覆盖金属区。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,包括:至少一个有源区;至少一个栅极电极,位于所述至少一个有源区的一部分之上;以及通孔,位于所述至少一个有源区之上且用以将所述至少一个栅极电极中的一者连接至所述半导体装置的另一部分。
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