[发明专利]一种IC封装用载板及其封装工艺在审
| 申请号： | 201710256706.8 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN107146774A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;郭秋卫;丁华;朱争鸣 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种IC封装用载板及其封装工艺，工艺过程包括（a）在合金铝基片上真空镀铜,（b）在铜上涂覆感光材料,（c）在感光材料上进行图形转移,（d）在所需图形的非覆盖感光材料区电镀底电极，（e）在底电极上继续电镀铜，（f）在电镀铜上电镀顶电极，（g）去除感光材料，（h）在电镀铜层修饰有机金属转化膜，（i）成型得到所需外形的载板，后固晶封装，再去除合金铝层及种子铜层完成封装。本发明可解决线宽设计，布线设计以及孤岛电极设计自由性差的缺点，可显著增加集成电路封装I/0数，另外，通过对电极铜表面进行黑氧化或棕氧化，增强了与封装树脂材料的结合力，提升了封装散热能力与封装电路可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 用载板 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种IC封装用载板，其特征在于：包括有一合金铝基片，所述合金铝基片上依次设置有种子铜层、底电极、电镀铜层、顶电极。
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