[发明专利]一种IC封装用载板及其封装工艺

权利要求书

1.一种IC封装用载板，其特征在于：包括有一合金铝基片，所述合金铝基片上依次设置有种子铜层、底电极、电镀铜层、顶电极。

2.所述电镀铜层可设置有有机金属转化膜。

3.根据权利要求1所述一种IC封装用载板，其特征在于：所述合金铝基片优选2系铝片、3系铝片、5系铝片或其它硬度较好的铝片。

4.根据权利要求1所述一种IC封装用载板，其特征在于：所述种子铜层是通过真空磁控溅射铜形成或真空磁控溅射铜后再电镀加厚铜形成。

5.根据权利要求1所述一种IC封装用载板，其特征在于：所述底电极为标准电极电势高于铜的金属材料，优选金、银、镍、钯或其合金，或在上述金属材料上再电镀镍。

6.根据权利要求1所述一种IC封装用载板，其特征在于：顶电极为标准电极电势高于铜且易于焊接的金属，优选金、银、钯或其合金。

7.根据权利要求2所述一种IC封装用载板，其特征在于：所述有机金属转化膜优选棕氧化膜和黑氧化膜。

8.一种IC封装用载板的封装工艺，其特征在于：工艺过程包括：（a）在合金铝基片上真空溅镀铜，得到有种子铜层覆铜基片；（b）在覆铜基片上涂覆感光材料；（c）在感光材料上进行图形转移，形成所需图形；（d）在所需图形的非覆盖感光材料区的电镀底电极；（e）在底电极上继续电镀铜，形成电镀铜层；（f）在电铜层上电镀顶电极；（g）去除感光材料；（h）在电镀铜层修饰有机金属转化膜；（i）成型得到所需外形的载板；（j）将芯片邦定在载板顶电极上并灌注封装树脂材料；（k）树脂固化成型后去除掉合金铝基片及种子铜层，露出底电极，完成封装。

9.根据权利要求8所述一种IC封装用载板的封装工艺，其特征在于：所述感光材料优选聚丙烯酸酯类的干膜、湿膜。

10.根据权利要求8所述一种IC封装载板的封装工艺，其特征在于：所述在电镀铜层修饰有机金属转化膜，优选采用棕氧化或黑氧化工艺在铜的表面反应来获取。

11.根据权利要求8所述一种IC封装用载板的封装工艺，其特征在于：所述封装树脂材料优选环氧树脂。

12.根据权利要求8所述一种IC封装用载板的封装工艺，其特征在于：所述树脂固化成型后去除合金铝基片及种子铜层，优选氢氧化钠溶液和硫酸溶液。