[发明专利]半导体开关结构有效

专利信息
申请号: 201710235870.0 申请日: 2017-04-12
公开(公告)号: CN107294517B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 萧锦涛;陈志良;杨超源;余和哲 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H03K17/687 分类号: H03K17/687
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体开关结构的实施例,包含源极接触、漏极接触、栅极与鳍片。接触与栅极沿着第一方向延伸并且在垂直第一方向的第二方向上彼此间隔。栅极散布于接触之间。鳍片位于接触与栅极两者之下。鳍片沿第二方向延伸并且在第一方向上彼此间隔。接触柱延伸穿过接触之一,并且未碰触栅极或鳍片。栅极柱延伸穿过栅极之一,并且未碰触接触或鳍片。接触‑栅极柱与接触与栅极碰触,但未与鳍片碰触。
搜索关键词: 半导体 开关 结构
【主权项】:
一种半导体开关结构,其特征在于,包含:一接触,该接触包含源极接触与漏极接触;一栅极,其中该接触与该栅极沿一第一方向延伸并在垂直于该第一方向的一第二方向上彼此间隔,其中该栅极散布于该接触之间;一鳍片,位于该接触与该栅极两者之下,沿该第二方向延伸并且在该第一方向彼此间隔;一接触柱,沿伸穿过该接触之一,且未与该栅极或该鳍片碰触;一栅极柱,沿伸穿过该栅极之一,且未与该接触或该鳍片碰触;以及一接触‑栅极柱,与该接触与该栅极两者碰触,但未与该鳍片碰触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710235870.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top