[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201710224619.4 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107275290A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 加茂宣卓;山本佳嗣 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 得到一种能够将芯片面积缩小而削减芯片成本的半导体装置。半导体基板(1)的外形为五边形。前级放大器(4)形成于半导体基板(1)的五边形的1个顶点(2a)侧。对前级放大器(4)的输出进行放大的后级放大器(5、6)形成于半导体基板(1)的与顶点(2a)相对的边(3a)侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体基板，其外形为五边形；前级放大器，其形成于所述半导体基板的所述五边形的1个顶点侧；以及后级放大器，其形成于所述半导体基板的与所述顶点相对的边侧，对所述前级放大器的输出进行放大。
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