[发明专利]绕线型电子元件及其陶瓷底板在审
| 申请号： | 201710216089.9 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107017209A | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 胡利华;王海;朱建华;陈益芳;王智会 | 申请（专利权）人： | 深圳振华富电子有限公司;中国振华（集团）科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/492 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 潘霞 |
| 地址： | 518109 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种绕线型电子元件及其陶瓷底板。一种陶瓷底板，用于在绕线型电子元件制造中固定所述电子元件的本体；所述陶瓷底板包括陶瓷介质层，所述陶瓷介质层的第一表面和第二表面分别设置有焊盘，所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷介质层的两个相对面；所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的侧面上设置有焊接槽；所述焊接槽与所述第二表面的焊盘连接，且所述焊接槽与所述第一表面的焊盘不连接。上述陶瓷底板，在陶瓷底板垂直与第一表面和第二表面的侧面上设置有焊接槽，因此增加了陶瓷底板的焊接性。 | ||
| 搜索关键词： | 线型 电子元件 及其 陶瓷 底板 | ||
【主权项】：
一种陶瓷底板，用于在绕线型电子元件制造中固定所述电子元件的本体；所述陶瓷底板包括陶瓷介质层，所述陶瓷介质层的第一表面和第二表面分别设置有焊盘，所述第一表面和所述第二表面为所述陶瓷介质层的两个相对面；其特征在于，所述陶瓷底板上垂直于所述第一表面和所述第二表面的侧面上设置有焊接槽；所述焊接槽与所述第二表面的焊盘连接，且所述焊接槽与所述第一表面的焊盘不连接。
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