[发明专利]具有嵌入闪存存储器的动态随机存储器元件及其制作方法有效
申请号: | 201710201701.5 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN108666312B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 永井享浩 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种具有嵌入闪存存储器的动态随机存储器元件及其制作方法,包含有一半导体基底,具有一DRAM阵列区及一周边区,其中周边区包含一嵌入闪存存储器形成区及一第一晶体管形成区。多个DRAM存储单元,设于DRAM阵列区内。一闪存存储器,设于嵌入闪存存储器形成区内,其中闪存存储器包含一ONO存储结构及一闪存存储器栅极结构。一第一晶体管,设于第一晶体管形成区内。 | ||
搜索关键词: | 具有 嵌入 闪存 存储器 动态 随机 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有嵌入闪存存储器的动态随机存储器元件的制作方法,包含有:提供一半导体基底,具有动态随机存储器(DRAM)阵列区及周边区,其中该周边区包含嵌入闪存存储器形成区及第一晶体管形成区;在该DRAM阵列区及该周边区上形成至少一氧化硅‑氮化硅‑氧化硅(ONO)层;图案化该ONO层,以于该嵌入闪存存储器形成区上形成一ONO存储结构,并显露出该第一晶体管形成区内的该半导体基底;在该第一晶体管形成区内的该半导体基底上形成一第一栅极氧化层;在该DRAM阵列区及该周边区上全面沉积一第一栅极导电层;对该DRAM阵列区进行一接触洞蚀刻制作工艺,蚀穿该第一栅极导电层、该ONO层,及部分该半导体基底,以形成一接触洞;在该DRAM阵列区及该周边区上全面沉积一第二栅极导电层,且使该第二栅极导电层填入该接触洞,以形成一接触结构;在该第二栅极导电层上形成一金属层;以及图案化该金属层及该第一、第二栅极导电层,在该嵌入闪存存储器形成区内的该ONO存储结构上形成一闪存存储器栅极结构、在该第一晶体管形成区内形成一第一晶体管栅极结构,并于该DRAM阵列区形成至少一位线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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