[发明专利]具有嵌入闪存存储器的动态随机存储器元件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710201701.5 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN108666312B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 永井享浩 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种具有嵌入闪存存储器的动态随机存储器元件及其制作方法,包含有一半导体基底,具有一DRAM阵列区及一周边区,其中周边区包含一嵌入闪存存储器形成区及一第一晶体管形成区。多个DRAM存储单元,设于DRAM阵列区内。一闪存存储器,设于嵌入闪存存储器形成区内,其中闪存存储器包含一ONO存储结构及一闪存存储器栅极结构。一第一晶体管,设于第一晶体管形成区内。
搜索关键词: 具有 嵌入 闪存 存储器 动态 随机 元件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种具有嵌入闪存存储器的动态随机存储器元件的制作方法,包含有:提供一半导体基底,具有动态随机存储器(DRAM)阵列区及周边区,其中该周边区包含嵌入闪存存储器形成区及第一晶体管形成区;在该DRAM阵列区及该周边区上形成至少一氧化硅‑氮化硅‑氧化硅(ONO)层;图案化该ONO层,以于该嵌入闪存存储器形成区上形成一ONO存储结构,并显露出该第一晶体管形成区内的该半导体基底;在该第一晶体管形成区内的该半导体基底上形成一第一栅极氧化层;在该DRAM阵列区及该周边区上全面沉积一第一栅极导电层;对该DRAM阵列区进行一接触洞蚀刻制作工艺,蚀穿该第一栅极导电层、该ONO层,及部分该半导体基底,以形成一接触洞;在该DRAM阵列区及该周边区上全面沉积一第二栅极导电层,且使该第二栅极导电层填入该接触洞,以形成一接触结构;在该第二栅极导电层上形成一金属层;以及图案化该金属层及该第一、第二栅极导电层,在该嵌入闪存存储器形成区内的该ONO存储结构上形成一闪存存储器栅极结构、在该第一晶体管形成区内形成一第一晶体管栅极结构,并于该DRAM阵列区形成至少一位线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司,未经联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710201701.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top