[发明专利]一种半导体机械手机架有效

专利信息
申请号: 201710191635.8 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN106826927B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 陈百捷;姚广军;王镇清 申请(专利权)人: 芯导精密(北京)设备有限公司
主分类号: B25J19/00 分类号: B25J19/00
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 孙海波
地址: 100190 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种半导体机械手机架,包括机座(1),机座(1)的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构,机座(1)的底部设置有底座,所述底座采用若干标准直径的下长轴作为横向定位,若干机座下支板作为纵向定位,所述机座下支板与下长轴之间均通过若干固定环固定连接且彼此之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。本发明与现有技术相比的有益效果是:本发明适用于半导体机械手洁净车间,主体结构框架通过采用铝制结构件进行配置组装,有利确保了洁净车间的高洁净度要求。
搜索关键词: 一种 半导体 机械手 机架
【主权项】:
1.一种半导体机械手机架,包括机座(1),机座(1)的整体结构采用若干铝制结构件间隔布置并通过紧固件连接形成组合式长方体框架结构,其特征在于,机座(1)的底部设置有底座,所述底座包括设置在左右两侧的第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112),第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)开有通孔,所述通孔内固定套装有若干标准直径的下长轴作为横向定位,第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)之间根据开盒机的数量相应安装有若干带有通孔的机座下支板作为纵向定位,所述下长轴贯穿所述机座下支板,第一下侧支板(111)外侧与所述下长轴之间、第二下侧支板(112)外侧与所述下长轴之间、所述机座下支板与下长轴之间均通过固定安装在第一下侧支板(111)、第二下侧支板(112)、所述机座下支板上并套装在所述下长轴上的若干固定环固定连接,且第一下侧支板(111)和第二下侧支板(112)与所述下长轴之间的相对位置能够根据开盒机的数量进行相应调节。
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