[发明专利]半导体存储装置及其形成方法有效
申请号: | 201710180914.4 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN108630698B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 王嫈乔;冯立伟;何建廷;蔡综颖 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体存储装置及其形成方法,该半导体存储装置包含基底、多个位线、栅极结构、侧壁层与第一间隙壁。基底包含存储区与周边区,多个位线是设置在基底上,并位于存储区内,而栅极结构则是设置在基底上,并位于周边区内。侧壁层覆盖多个位线与栅极结构的一侧壁。第一间隙壁则是设置在栅极结构的两侧,并覆盖在侧壁层上。 | ||
搜索关键词: | 栅极结构 基底 半导体存储装置 侧壁层 个位 间隙壁 周边区 覆盖 存储 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于,包含:基底,该基底包含存储区与周边区;多个位线,设置在该基底上,并位于该存储区内;栅极结构,设置在该基底上,并位于该周边区内;侧壁层,同时覆盖该些位线的一侧壁与该栅极结构的一侧壁,并且该侧壁层连续地从该些位线的该侧壁覆盖至该栅极结构的该侧壁;以及第一间隙壁,设置在该栅极结构的该侧壁与一相对侧壁上,并覆盖在该侧壁层上,其中,设置在该侧壁上的该第一间隙壁的一顶面低于该侧壁层的一顶面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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