[发明专利]集成有功率传输芯片的封装结构的封装方法有效
| 申请号： | 201710172466.3 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106816421B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 林章申;林正忠;何志宏;汤红 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214437江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成有功率传输芯片的封装结构的封装方法，所述封装结构包括用电芯片及连接于所述用电芯片下方的功率传输芯片；所述功率传输芯片用于将外部电源的电压转换成所述用电芯片所需的多个电压，并提供多条对接所述用电芯片的供电轨道。本发明的封装方法利用所述功率传输芯片3作为有源2.5D中介板，通过微凸块或其它凸块结构将用电芯片5集成在有源2.5D中介板上，得到三维堆叠芯片结构。整个系统电路板的功率传输系统由所述功率传输芯片实现，可以消除封装基板上的寄生电阻，从而提高功率传输效率，改善功率控制的响应时间，提高保真度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 功率 传输 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成有功率传输芯片的封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装结构包括用电芯片及连接于所述用电芯片下方的功率传输芯片；所述功率传输芯片用于将外部电源的电压转换成所述用电芯片所需的多个电压，并提供多条对接所述用电芯片的供电轨道；所述封装方法包括如下步骤：/n提供一载体，并在所述载体上形成粘附层；/n将所述功率传输芯片的独立的有源元件与无源元件分别放置于所述粘附层上，其中，所述有源元件及无源元件具有焊盘的一面与所述粘附层接触，所述有源元件包括控制器及降压变换器；/n在所述粘附层上形成覆盖所述有源元件与无源元件的塑封层，并对所述塑封层进行研磨，以减薄所述塑封层；/n去除所述载体及粘附层，暴露出所述焊盘；/n形成多个上下贯穿所述塑封层的通孔，并在所述通孔中填充导电材料，得到导电柱；/n在所述塑封层与所述焊盘相同一侧的表面上形成所述功率传输芯片的再布线层；所述再布线层的导电部分与所述导电柱及所述焊盘连接，实现所述有源元件与无源元件之间的电连接，并提供多条对接所述用电芯片的供电轨道；/n通过多个第一凸块结构将所述用电芯片与所述再布线层连接，实现所述用电芯片与多条所述供电轨道的对接；/n在所述塑封层与所述焊盘相对一侧的表面上形成多个与所述导电柱连接的第二凸块结构，所述封装结构通过所述第二凸块结构与封装基板结合，外部电源电压通过所述封装基板施加到所述功率传输芯片上，所述降压变换器用于将外部电源施加的高电压变换为多个低电压，这些低电压通过多条所述供电轨道施加到所述用电芯片上。/n
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