[发明专利]一种高质量低电阻率的p型SiC单晶制备方法有效

专利信息
申请号: 201710161701.7 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN106894090B 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 陈秀芳;谢雪健;彭燕;徐现刚;胡小波 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 陈桂玲
地址: 250199 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种高质量低电阻率p型SiC单晶的制备方法。该方法包括:在生长坩埚内提供SiC源材料和B掺杂剂、Al掺杂剂以及SiC籽晶;将Al掺杂剂盛于中心小坩埚内;将B掺杂剂分别盛于若干小坩埚内,对称放置于所述中心小坩埚两侧或四周;炉内抽真空后,通入氩气作为载气;中频感应加热所述生长坩埚建立温度梯度,提供生长环境;SiC及B掺杂剂、Al掺杂剂升华至SiC籽晶进行晶体生长。本发明的方法能保持生长的p型SiC单晶在晶体径向和轴向掺杂的均匀性,切割成晶片后,不仅其电阻率得以降低,而且在晶体轴向、径向上的电阻率偏差也明显减小。
搜索关键词: 一种 质量 电阻率 sic 制备 方法
【主权项】:
1.一种低电阻率的p型SiC单晶制备方法,包括:‑在放置于炉室内的生长坩埚内,提供SiC源材料和B掺杂剂、Al掺杂剂以及与原料呈间隔关系的SiC籽晶;将Al掺杂剂原料盛于一小坩埚内放置在所述生长坩埚中心且被SiC源材料包裹;将B掺杂剂原料分别盛于若干小坩埚内,对称放置于所述生长坩埚中心轴线两侧或四周,且被SiC源材料包裹;所述盛B掺杂剂的小坩埚的数量为偶数个;B掺杂剂位于SiC源材料中的高温区,Al掺杂剂位于SiC源材料中的低温区;‑炉内抽真空后,通入氩气作为载气;中频感应加热所述生长坩埚建立温度梯度,提供生长环境;‑ SiC及B掺杂剂、Al掺杂剂升华至SiC籽晶,进行晶体生长;‑ p型SiC单晶生长结束后,对晶体进行原位退火,缓慢降至室温,得p型SiC单晶;所得p型SiC单晶电阻率值<1 Ω·cm,整个晶体的电阻率轴向上偏差不超过15%,径向上电阻率偏差不超过10%;制备p型6H‑SiC单晶时,采用6H‑SiC籽晶的Si面作为晶体生长面,B掺杂剂的重量占SiC粉料重量的0.01%‑1.0%,Al掺杂剂的重量占SiC粉料重量的0.01%‑5.0%;或者制备p型4H‑SiC单晶时,采用4H‑SiC籽晶的C面作为晶体生长面,B掺杂剂的重量占SiC粉料重量的0.02%‑3.0%,Al掺杂剂的重量占SiC粉料重量的0.1%‑5.0%。
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