[发明专利]一种芯片和天线基材的接合结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710159818.1 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN108630645A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李宗庭;陈萌 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225101 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片和天线基材的接合结构，涉及无线射频识别技术领域，包括：相互接合的芯片和天线基材，所述芯片的线路面具有至少六个凸块，所述天线基材的线路面具有彼此分离的两个天线引脚，每一天线引脚所对应的芯片区域内具有至少三个凸块，所述芯片的线路面朝向所述天线基材的线路面接合，并通过所述凸块与所述天线引脚形成导通。本发明提供的芯片和天线基材的接合结构，通过使用至少三个凸块对应一个天线引脚，这样可以使得芯片在热压过程中受力较均匀，降低对压力的精确度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 天线基材 芯片 凸块 接合结构 天线引脚 接合 线路面 面具 无线射频识别技术 彼此分离 芯片区域 导通 热压 受力 线引 制备 | ||
【主权项】：
1.一种芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，包括：相互接合的芯片和天线基材，所述芯片的线路面具有至少六个凸块，所述天线基材的线路面具有彼此分离的两个天线引脚，每一天线引脚所对应的芯片区域内具有至少三个凸块，所述芯片的线路面朝向所述天线基材的线路面接合，并通过所述凸块与所述天线引脚形成导通。
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