[发明专利]一种芯片和天线基材的接合结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201710159818.1 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN108630645A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李宗庭;陈萌 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 225101 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线基材 芯片 凸块 接合结构 天线引脚 接合 线路面 面具 无线射频识别技术 彼此分离 芯片区域 导通 热压 受力 线引 制备 | ||
1.一种芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，包括：相互接合的芯片和天线基材，所述芯片的线路面具有至少六个凸块，所述天线基材的线路面具有彼此分离的两个天线引脚，每一天线引脚所对应的芯片区域内具有至少三个凸块，所述芯片的线路面朝向所述天线基材的线路面接合，并通过所述凸块与所述天线引脚形成导通。
2.根据权利要求1所述的芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，每一所述天线引脚所对应的凸块的数量为3-20个。
3.根据权利要求1所述的芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，每一所述天线引脚所对应的至少三个凸块之间相互并联。
4.根据权利要求1所述的芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，所述凸块采用硬度至少为160Hv的硬质金属材料制成。
5.根据权利要求4所述的芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，所述凸块包括以下至少一种：镍，钴，钛，钨，铜，铍，钯和铯，以及以上金属的镀金或镀银和以上金属间合金。
6.根据权利要求1所述的芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，还包括热固胶，所述热固胶填充于所述芯片与所述天线基材之间以形成接合力。
7.根据权利要求6所述的芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，所述热固胶为绝缘热固胶。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片和天线基材的接合结构，其特征在于，所述天线引脚采用铝、铜、银、金或石墨中的任意一种金属制成，或所述天线引脚采用铝浆、铜浆、银浆、金浆或碳浆中的任意一种浆料所形成的涂布膜制成。
9.一种制备权利要求1-8中任一项所述的芯片和天线基材的接合结构的方法，其特征在于，包括如下步骤：
在芯片的线路面预设多个凸块；
在天线基材的线路面设有彼此分离的两个天线引脚；
在每一天线引脚上对应芯片的覆盖位置处点涂热固胶；
将芯片的线路面朝向天线基材的线路面接合，使芯片的凸块各自与对应的天线引脚接合，并保证芯片与天线基材间填满热固胶；
对芯片及天线基材进行热压处理，使得每一凸块与对应的天线引脚形成导通，并使热固胶硬化将芯片与天线基材结合为一体。
10.根据权利要求9所述的制备芯片和天线基材的接合结构的方法，其特征在于，所述热压处理所需要的热压温度为150-210℃，热压压力为2-10N。
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