[发明专利]一种芯片和天线基材的接合结构及其制备方法

说明书

本发明提供了一种芯片和天线基材的接合结构，涉及无线射频识别技术领域，包括：相互接合的芯片和天线基材，所述芯片的线路面具有至少六个凸块，所述天线基材的线路面具有彼此分离的两个天线引脚，每一天线引脚所对应的芯片区域内具有至少三个凸块，所述芯片的线路面朝向所述天线基材的线路面接合，并通过所述凸块与所述天线引脚形成导通。本发明提供的芯片和天线基材的接合结构，通过使用至少三个凸块对应一个天线引脚，这样可以使得芯片在热压过程中受力较均匀，降低对压力的精确度要求。

技术领域

本发明涉及无线射频识别技术领域，具体涉及一种芯片和天线基材的接合结构及其制备方法。

背景技术

现有的芯片和天线基材的封装结构采用覆晶封装(Flip chip bonding)工艺进行封装，即芯片的线路面朝向天线基材的线路面接合，其中，芯片线路面的接点上设有凸块(Bump)，而介于芯片与天线基材之间接合二者的是异方性导电胶(AnisotropicConductive Paste,ACP)。该异方性导电胶是在热固胶内掺入粒径极均匀的导电粒子，且要求均匀分布。该异方性导电胶只在截面上下方向导通，其他方向绝缘。当芯片与天线基材接合时，导电粒子嵌在凸块与天线引脚之间形成导通，而热固胶则填充于芯片与天线基材之间形成接合力。

当芯片与天线基材接合时，凸块与天线引脚必须精密对准，若上下对准稍有偏差，凸块将透过导电粒子与另一个天线引脚之间形成短路。此外，现有的芯片和天线基材的封装结构是采用每一个或两个凸块对应一个天线引脚，而在对芯片和天线基材的热压过程中，凸块数量偏少导致芯片受应力较集中，压力偏大或偏小都将会导致芯片封装失败，这就对压力的精确度要求较高。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种芯片和天线基材的接合结构及其制备方法，以降低该接合结构对压力的精确度要求且降低成本。

第一方面，本发明提供的一种芯片和天线基材的接合结构，包括：相互接合的芯片和天线基材，所述芯片的线路面具有至少六个凸块，所述天线基材的线路面具有彼此分离的两个天线引脚，每一天线引脚所对应的芯片区域内具有至少三个凸块，所述芯片的线路面朝向所述天线基材的线路面接合，并通过所述凸块与所述天线引脚形成导通。

可选地，每一所述天线引脚所对应的凸块的数量为3-20个。

可选地，每一所述天线引脚所对应的至少三个凸块之间相互并联。

可选地，所述凸块采用硬度至少为160Hv的硬质金属材料制成。

进一步地，所述凸块包括以下至少一种：镍，钴，钛，钨，铜，铍，钯和铯，以及以上金属的镀金或镀银和以上金属间合金。

可选地，还包括热固胶，所述热固胶填充于所述芯片与所述天线基材之间以形成接合力。

进一步地，所述热固胶为绝缘热固胶。

可选地，所述天线引脚采用铝、铜、银、金或石墨中的任意一种金属制成，或所述天线引脚采用铝浆、铜浆、银浆、金浆或碳浆中的任意一种浆料所形成的涂布膜制成。

第二方面，本发明提供的一种制备所述的芯片和天线基材的接合结构的方法，包括如下步骤：

在芯片的线路面预设多个凸块；

在天线基材的线路面设有彼此分离的两个天线引脚；

在每一天线引脚上对应芯片的覆盖位置处点涂热固胶；

将芯片的线路面朝向天线基材的线路面接合，使芯片的凸块各自与对应的天线引脚接合，并保证芯片与天线基材间填满热固胶；

对芯片及天线基材进行热压处理，使得每一凸块与对应的天线引脚形成导通，并使热固胶硬化将芯片与天线基材结合为一体。