[发明专利]一种PCB中PAD的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中PAD的制作方法。本发明不仅按现有技术的方式在PAD本体图形外设置正常补偿图形，还在PAD本体图形的矩形区域外增设额外补偿图形，从而可避免蚀刻形成的PAD出现尖头的问题。设置本发明所述形状大小的额外补偿图形，可有效改善具有短边小于或等于0.3mm矩形区域的PAD出现尖头的问题，使因PAD尖头导致报废的报废率从80％降低至0.15％，良品率提高了79.85％。

主权项

一种PCB中PAD的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1图形转移：通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括PAD图形，所述PAD图形由PAD本体图形、正常补偿图形和额外补偿图形构成；所述PAD本体图形为矩形，所述正常补偿图形围绕并衔接于PAD本体图形的外周，所述额外补偿图形位于PAD本体图形外并与正常补偿图形的外边沿衔接；所述多层板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜和全板电镀处理后的生产板；S2外层线路：对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、外层蚀刻、褪膜和褪锡处理，在多层板上形成外层线路；所述外层线路包括由PAD图形转化形成的PAD；S3后工序：对多层板依次进行以下处理：制作阻焊层、表面处理、成型，制成PCB成品。