[发明专利]一种PCB中PAD的制作方法

权利要求书

1.一种PCB中PAD的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1图形转移：通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括PAD图形，所述PAD图形由PAD本体图形、正常补偿图形和额外补偿图形构成；所述PAD本体图形为矩形，所述正常补偿图形围绕并衔接于PAD本体图形的外周，所述额外补偿图形位于PAD本体图形外并与正常补偿图形的外边沿衔接；

所述多层板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜和全板电镀处理后的生产板；

S2外层线路：对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、外层蚀刻、褪膜和褪锡处理，在多层板上形成外层线路；所述外层线路包括由PAD图形转化形成的PAD；

S3后工序：对多层板依次进行以下处理：制作阻焊层、表面处理、成型，制成PCB成品。

2.根据权利要求1所述一种PCB中PAD的制作方法，其特征在于，所述PAD本体图形包括图形顶端和图形尾端，所述图形尾端与其它线路图形连接；所述额外补偿图形包括长方形区和两个直角三角区，所述长方形区与图形顶端的相邻两直角的共用边平行，且长方形区的短边边长为0.5-1mil，长方形区两端的短边分别与直角三角区衔接，所述直角三角区的勾长为0.5-1mil。

3.根据权利要求2所述一种PCB中PAD的制作方法，其特征在于，所述PAD本体图形的短边小于或等于0.3mm。