[发明专利]一种PCB中PAD的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB中PAD的制作方法。

背景技术

伴随着电子信号向着高频、高速方向的发展，对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB(Printed Circuit Board)不断向多功能化、高密度化方向发展。因此，集成密度更小、更多类型邦定PAD、细小线路PAD的板成为PCB市场的主流产品，应用于越来越多的电子产品中。PCB的生产包括线路设计与制造两个环节，PCB的制造以前期的线路设计为依据，现有的制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中，制作外出线路的方式有正片工艺和负片工艺两种，正片工艺是通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到生产板上，然后依次通过电镀铜、电镀锡、蚀刻和褪膜后在生产板表面形成外层线路。目前，外层线路图形越来越高端，线路越来越细小极化，从4mil线路做到2mil线路，甚至1mil线路，致使连接的PAD也相对变小，如最小宽度在0.03mm以下的绑定PAD和独立PAD，然而对于具有这类PAD的线路板，现有的制作工艺的蚀刻环节仍然按照常规线宽线路的补偿方法进行，极易出现蚀刻后所制作的PAD存在尖头的问题，从而导致PAD无法上锡贴IC和元器件。急需新的工艺方法来解决此问题。

发明内容

本发明针对现有的PAD的制作方法极易使最小宽度在0.03mm以下的PAD出现尖头的问题，提供一种PCB中PAD的制作方法，该方法可制作最小宽度在0.03mm以下的PAD并避免出现尖头的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种PCB中PAD的制作方法，包括以下步骤：

S1图形转移：通过曝光和显影将外层菲林上的外层线路图形转移到多层板的表层上，所述外层线路图形包括PAD图形，所述PAD图形由PAD本体图形、正常补偿图形和额外补偿图形构成；所述PAD本体图形为矩形，所述正常补偿图形围绕并衔接于PAD本体图形的外周，所述额外补偿图形位于PAD本体图形外并与正常补偿图形的外边沿衔接；

所述多层板是由半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜和全板电镀处理后的生产板。

S2外层线路：对多层板依次进行电镀铜、电镀锡、外层蚀刻、褪膜和褪锡处理，在多层板上形成外层线路；所述外层线路包括由PAD图形转化形成的PAD。

S3后工序：对多层板依次进行以下处理：制作阻焊层、表面处理、成型，制成PCB成品。

所述PAD本体图形包括图形顶端和图形尾端，所述图形尾端与其它线路图形连接。优选的，所述额外补偿图形包括长方形区和两个直角三角区，所述长方形区与图形顶端的相邻两直角的共用边平行，且长方形区的短边边长为0.5-1mil，长方形区两端的短边分别与直角三角区衔接，所述直角三角区的勾长为0.5-1mil。

优选的，所述PAD本体图形的短边小于或等于0.3mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明不仅按现有技术的方式在PAD本体图形外设置正常补偿图形，还在PAD本体图形的矩形区域外增设额外补偿图形，从而可避免蚀刻形成的PAD出现尖头的问题。设置本发明所述形状大小的额外补偿图形，可有效改善具有短边小于或等于0.3mm矩形区域的PAD出现尖头的问题，使因PAD尖头导致报废的报废率从80％降低至0.15％，良品率提高了79.85％。

附图说明

图1为实施例1中多层板上部分PAD图形的结构示意图；

图2为实施例1中在多层板上制作的部分PAD的结构示意图；

图3为比较例中多层板上制作的部分PAD的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1-2，本实施例提供一种PCB的制作方法，尤其是PCB中的PAD具有矩形区域且矩形区域的短边小于或等于0.3mm的制作方法。

具体步骤如下：

(1)多层板