[发明专利]Ⅲ族氮化物HEMT模块及其制法有效
申请号: | 201710097227.6 | 申请日: | 2017-02-22 |
公开(公告)号: | CN106876459B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 李维毅;杨辉;蔡勇;张宝顺;陈敬 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L29/778 | 分类号: | H01L29/778;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/335 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请公开了一种Ⅲ族氮化物HEMT模块,其包括:Ⅲ族氮化物HEMT器件,包括源、漏、栅极以及异质结构等,该栅极包括保护型栅极和耗尽型栅极;以及,与所述HEMT器件电连接的驱动模块和过温、过流保护模块等。藉由本申请的前述器件设计,可以通过耗尽型栅极实现HEMT器件的导通、关断,并通过保护型栅极作为安全开关对HEMT器件进行保护,同时通过过温、过流保护模块等实现HEMT器件中温度、电流的监控,以及,通过集成的驱动模块还可实现对HEMT器件的控制并提供失效保护,且减小寄生电容等的影响,克服现有耗尽型HEMT器件在实际使用中的缺陷。本申请还公开了制作所述Ⅲ族氮化物HEMT模块的方法。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 hemt 模块 及其 制法 | ||
【主权项】:
1.一种Ⅲ族氮化物HEMT模块,其特征在于包括驱动模块、Ⅲ族氮化物HEMT器件以及过温保护模块和/或过流保护模块,所述HEMT器件包括源极、漏极、栅极以及异质结构,所述异质结构包括第一半导体和第二半导体,所述第二半导体形成于第一半导体表面,并具有宽于第一半导体的带隙,所述源极与漏极通过形成于所述异质结构中的二维电子气电连接,所述第一半导体设置于源极和漏极之间,所述栅极包括保护型栅极和耗尽型栅极,所述保护型栅极设于第二半导体上,并位于源、漏极之间靠近源极一侧,且对应于所述保护型栅极的栅下沟道为增强型模式,所述耗尽型栅极设置于保护型栅极与漏极之间靠近保护型栅极一侧,且对应于所述耗尽型栅极的栅下沟道为耗尽型模式,所述耗尽型栅极与第二半导体之间分布有绝缘介质层,在所述HEMT器件工作时,所述保护型栅极、耗尽型栅极分别由所述驱动模块提供的第一控制信号、第二控制信号控制,所述第一控制信号包括用以控制所述保护型栅极的开关信号,所述第二控制信号包括用以控制所述耗尽型栅极的输入信号;所述过温保护模块与所述驱动模块及所述保护型栅极连接,所述过流保护模块与所述驱动模块及所述源极连接;所述过温保护模块包括热敏电阻和/或肖特基二极管,所述热敏电阻和/或肖特基二极管与所述HEMT器件单片集成,并且所述热敏电阻和/或肖特基二极管与所述HEMT器件之间彼此电学隔离;进一步的,所述热敏电阻或肖特基二极管包含正极、负极、绝缘介质层以及异质结构,所述异质结构包括所述的第一半导体和第二半导体,所述正极与负极通过所述异质结构中的二维电子气相连接,所述第一半导体设置于所述正极与负极之间,所述绝缘介质层形成于所述第二半导体表面,并设置在所述正极和负极之间,所述热敏电阻或肖特基二极管的正极与所述保护型栅极连接,负极与电流监测装置连接。
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