[发明专利]电子设备及其制造方法在审
| 申请号： | 201710096431.6 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN106887418A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 清水浩三;作山诚树 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60;H01L25/065;H01L21/98;H05K3/34;H01L23/14;H01L23/31;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 康建峰,吴琼 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备及其制造方法。该电子设备包括具有第一端子的第一电子部件，具有与第一端子相对的第二端子的第二电子部件，以及将第一端子与第二端子接合的接合部。接合部包含极状化合物，该极状化合物在第一端子与第二端子彼此相对的方向上延伸。接合部包含极状化合物，使得接合部的强度提高。当第一端子与第二端子接合时，使第一电子部件和第二电子部件中的一个电子部件的温度高于另一个电子部件的温度。在这种状态中冷却并且固化接合材料。通过这样做，形成极状化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备制造方法，包括：制备具有第一端子的第一电子部件；制备具有第二端子的第二电子部件；以及使所述第一端子与所述第二端子彼此相对并且通过使用接合材料将所述第一端子与所述第二端子接合，所述通过使用接合材料将所述第一端子与所述第二端子接合包括：加热并且熔化所述接合材料；以及在使所述第一电子部件的温度高于所述第二电子部件的温度的状态中冷却并且固化所述接合材料。
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