[发明专利]半导体发光器件封装件有效
| 申请号： | 201710075746.2 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN107086266B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 许万优 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括衬底、位于衬底上的半导体发光器件以及覆盖半导体发光器件的密封层。密封层包括：多个环形部分，在平面图中从衬底的边缘向衬底的中心顺序地布置所述多个环形部分；以及中心部分，所述多个环形部分中的最里面的一个环形部分环绕所述中心部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体发光器件封装件，包括：衬底；衬底上的半导体发光器件；以及覆盖半导体发光器件的密封层，其中，密封层包括：多个环形部分，在平面图中从衬底的边缘向衬底的中心顺序地布置所述多个环形部分，以及中心部分，所述多个环形部分中的最里面的一个环形部分环绕所述中心部分。
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