[发明专利]半导体发光器件封装件

说明书

本发明提供了一种半导体发光器件封装件。该半导体发光器件封装件包括衬底、位于衬底上的半导体发光器件以及覆盖半导体发光器件的密封层。密封层包括：多个环形部分，在平面图中从衬底的边缘向衬底的中心顺序地布置所述多个环形部分；以及中心部分，所述多个环形部分中的最里面的一个环形部分环绕所述中心部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年2月12日提交的韩国专利申请No.10-2016-0016472的优先权，该申请的全部公开内容以引用方式并入本文中。

技术领域

符合本发明构思示例性实施例的设备和方法涉及一种半导体发光器件封装件，更具体地，涉及一种板上芯片(COB)型半导体发光器件封装件。

背景技术

诸如发光二极管的半导体发光器件是其中包含发光材料以发射光的器件。半导体发光器件将由于电子与空穴的复合而产生的能量以要从半导体发光器件发射的光的形式释放出来。这种发光二极管(LED)目前广泛用作照明元件、显示装置和光源，并且其发展得以加速。

特别地，近来在基于镓的氮化物的LED的发展和应用上的增长以及使用基于镓的氮化物的LED的移动装置键区、转向信号灯和相机闪光灯等的商业化已经导致使用LED的通用照明装置加速发展。随着LED的应用从小型便携产品扩展到具有高输出和高效率的大尺寸产品(例如大型TV的背光单元、车辆的头灯和通用照明装置等)，需要具有适于上述这些应用的特点的光源。

随着半导体发光器件的范围扩大，需要对半导体发光器件封装件的光提取效率和可靠性的改善进行研究。

发明内容

本发明构思的示例性实施例提供了一种具有提高的光提取效率的半导体发光器件封装件。

根据示例性实施例，提供了一种半导体发光器件封装件，其可包括：衬底；衬底上的半导体发光器件；以及覆盖半导体发光器件的密封层。密封层可包括：多个环形部分，在平面图中从衬底的边缘向衬底的中心顺序地布置所述多个环形部分；以及中心部分，所述多个环形部分中的最里面的一个环形部分环绕所述中心部分。

根据示例性实施例，提供了一种半导体发光器件封装件，其可包括：衬底；衬底上的半导体发光器件；以及覆盖半导体发光器件的密封层。密封层可包括在远离衬底的方向上凸出地突起的凸部。凸部可包括在平面图中构成同心圆的顶点。

根据示例性实施例，提供了一种半导体发光器件封装件，其可包括：衬底；衬底上的多个半导体发光器件；以及覆盖半导体发光器件的密封层。密封层可包括第一层和设置在第一层上方的第二层。第一层的顶表面可为实质上平坦的，而第二层的顶表面可包括多个凸出顶表面部。

附图说明

为了提供对示例性实施例的进一步理解而包括附图，其合并在此并且构成本说明书的一部分。附图示出了示例性实施例，并且与本说明一起用于解释本发明构思的原理。在附图中：

图1是示出根据示例性实施例的半导体发光器件封装件的平面图；

图2A和图2B是根据示例性实施例的分别沿图1的线A-A'和线B-B'截取的截面图；

图3A和图4A是示出根据示例性实施例的制造半导体发光器件封装件的方法的沿图1的线A-A'截取的截面图；

图3B和图4B是根据示例性实施例的沿图1的线B-B'截取的截面图；

图5A和图5B是示出根据示例性实施例的制造半导体发光器件封装件的方法的分别沿图1的线A-A'和线B-B'截取的截面图；

图6A和图6B是示出根据示例性实施例的制造半导体发光器件封装件的方法的分别沿图1的线A-A'和线B-B'截取的截面图；