[发明专利]尺寸减小的通孔连接盘结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710070834.3 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN107046016A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 何政霖;李志成;彭勃澍 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装衬底包含电介质层；导电通孔，其安置于所述电介质层中；以及导电图案层，其从所述电介质层的第一表面暴露。所述导电图案层包含迹线及通孔连接盘，所述通孔连接盘延伸到所述导电通孔中，且所述通孔连接盘的周围部分由所述导电通孔包围。一种制造封装衬底的方法包含形成导电图案层，所述导电图案层包含迹线及通孔连接盘；提供电介质层以覆盖所述导电图案层；以及形成通孔。通过移除所述电介质层的一部分并暴露所述通孔连接盘的底部表面及所述通孔连接盘的侧表面的至少一部分来执行形成所述通孔。将导电材料施加到所述通孔中以形成覆盖所述通孔连接盘的导电通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 减小 连接 盘结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装衬底，其包括：电介质层；导电通孔，其安置于所述电介质层中；以及第一导电图案层，其从所述电介质层的第一表面暴露，其中所述第一导电图案层包括多个迹线及通孔连接盘，所述通孔连接盘延伸到所述导电通孔中，且所述通孔连接盘的周围部分由所述导电通孔包围。
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