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[实用新型]治具-CN202321046858.2有效
发明人： 何政霖;李志成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种治具，该治具的一个实施方式包括：适用于对半导体结构进行模封，所述半导体结构包括用来固定的黏着层，所述治具覆压在所述半导体结构上，所述治具包括：内侧壁，所述内侧壁与所述黏着层的侧面之间存在第一空隙，避免现有技术中携带的载板以及黏着层与治具直接接触，治具压到黏着层而造成黏着层的损坏，同时避免现有技术中去除载板与黏着层之后，直接进行模封，因为模封过程中温度过高导致基板翘曲，造成模封困难的问题。

[实用新型]一种新风换气能量回收低温空调机组-CN202222426710.3有效
发明人： 何政霖 -专利权人：派恩节能科技（辽宁）有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： F24F5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及组合式空气处理机组技术领域，具体说是一种新风换气能量回收低温空调机组。从新风侧的新风入口处依次设有新风段、初中效过滤段、第一中间段、第二中间段、表冷挡水段、第三中间段、二级表冷段、送风机段；从回风侧的回风入口处依次设有回风初效段、第四中间段、排风机段；第二中间段和第四中间段内安装能量回收段；能量回收段与第二中间段侧壁之间设有第一旁通阀。此种新风换气能量回收低温空调机组，主要针对室内滑雪场等全年需要新风并且制冷的场所，它既能回收场馆里的冷量，降低空调能耗，减少碳排放，又能保证场馆的新风量，保障室内滑雪场空气品质。
一种新风换气能量回收低温空调机组

[实用新型]一种电蓄热与风冷热泵相结合的冷热源控制系统-CN202222426832.2有效
发明人： 何政霖;唐迪 -专利权人：派恩节能科技（辽宁）有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： F24D19/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及暖通空调领域，具体说是一种电蓄热与风冷热泵相结合的冷热源控制系统。包括风冷热泵机组，风冷热泵机组的进水口通过第一进水管与空调末端管线相连；风冷热泵机组的出水口通过第一送水管与空调末端管线相连；风冷热泵机组的出水口通过第二送水管与板式换热器第一进水口相连；板式换热器的第一出水口通过第六送水管与空调末端管线相连；电锅炉，其出水口通过第三送水管与板式换热器的第二入水口相连；电锅炉的出水口通过第四送水管与蓄热水箱相连；板式换热器的第二出水口通过第五送水管与电锅炉的进水口相连。冷热源控制系统能很好的实现电蓄热与热泵相结合的供暖形式，降低了业主运维管理的难度，降低了碳排放，也降低了运行费用。
一种蓄热风冷相结合热源控制系统

[实用新型]一种应用于制冷剂空调的能源管理与监控系统-CN202221058569.X有效
发明人：霍航;宋维阳;何政霖;吴一凡;王贺 -专利权人：沈阳增材智造技术研究院有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： F24F11/46 文献下载
摘要：本实用新型属于多联机中央空调技术领域，公开了一种应用于制冷剂空调的能源管理与监控系统，包括多联空调系统和空调管理系统，多联空调系统是由多个多联空调单元组成，多联空调单元包括室内机、室外机和电表，室内机和室外机连接装配，每个室外机均通过空调配电电缆连接有电表，空调管理系统包括网关设备、电表转换器、交换机和上位机。本实用新型在满足对多联空调系统的整体进行集中监控与能源管理的需求时，能够对每个多联空调单元的能源进行监控与管理，可实现分别计量，避免出现能源管理的盲区，多联空调单元出现故障后便于及时发现并排除。
一种应用于制冷剂空调能源管理监控系统

[实用新型]封装件-CN202221031540.2有效
发明人： 何政霖;李志成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请的一些实施例提供了一种封装件，包括：引线框架；管芯，设置在所述引线框架上方；以及导热连接件，一体形成为从与所述管芯的远离所述引线框架的第一侧直接接触进一步连续延伸至与所述引线框架直接接触而没有任何界面。本申请提供的封装件使得封装件中的管芯和引线框架之间的界面更少，散热性能更好，并且长期可靠性得到提高。
封装

[发明专利]一种全合成铜及铜合金切削液-CN202210503020.5在审
发明人：匡登云;管明生;何政霖;管明毓 -专利权人：江苏苏堉电子材料有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： C10M173/02 文献下载
摘要：一种全合成铜及铜合金切削液，包括下列组分按如下重量百分比配制：有机醇胺的重量比为8～12.5％，防锈剂的重量比为3.5～6％，表面活性剂的重量比为5～11％，耦合剂的重量比为3～5％、润滑极压剂的重量比为15～25％、缓蚀剂的重量比为2.0～3.5％、消泡剂的重量比为0.05～0.15％、其余为去离子水加至100％。本发明通过优质添加剂的组合配比，对比市面现有产品的优势在于：在保证铜及铜合金各种工艺条件对润滑极压、清洗性能等正常需求外，该发明在工件完成加工后，于工件表面形成强效吸附膜。吸附膜与缓蚀剂协同作用，一方面保证加工后的工件正常储存情况下一个月不氧化变色；另一方面有效解决工作液使用过程中发蓝的问题。
一种合成铜合金切削

[发明专利]一种环保热处理用防锈清洗剂-CN202210389136.0在审
发明人：匡登云;管明生;何政霖;管明毓 -专利权人：江苏苏堉电子材料有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C23G1/26 文献下载
摘要：一种环保热处理用防锈清洗剂，包括下列组分按如下重量百分比配制：表面活性剂的重量比为8～12.5％，水性防锈剂的重量比为10～13％，助洗剂的重量比为3～4.5％，耦合剂的重量比为3～5％、润湿剂的重量比为3～5％、油水分离剂的重量比为0.2～0.8％、其余为去离子水加至100％。本发明配方科学合理，适用于热处理加工行业内淬火油的清洗，pH温和，通过对油污快速彻底剥离，从而保证高效的清洗效果。配方中含有独特性能的防锈添加剂，形成强效吸附膜保证回火后工件正常的防锈性能，且工件表面不会出现行业内一直困扰的白斑情况。含有的油水分离剂，把剥离下来的油污快速分离出来，通过油水分离器分出回用，避免油污被乳化而影响清洗性能。使用过程中，只需要按照推荐比例正常补加，不需要彻底清槽，废液大幅度减少，从而降低综合生产成本。
一种环保热处理防锈洗剂

[发明专利]去除载板的方法-CN202111145749.1在审
发明人：李志成;宋家濠;何政霖;黄礼智 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开提供了去除载板的方法，通过在将半导体封装结构键合到基板之前，将粘合层和基板依次设置到载板上，再使用真空装置抽真空以实现将基板固定到载板。再通过外力驱动载板的贯孔内容纳的可上下活动的顶针朝向粘合层移动，最终实现基板与粘合层分离，也就实现了基板与载板分离。这里的基板不是通过粘合层的粘性粘合至载板，而是通过抽真空固定至载板，在完成基板与粘合层分离后，不需去除粘合层，简化制程且不需购买去除粘合层的设备，且粘合层可重复使用可以减少消耗性耗材成本。
去除方法

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202110955554.7在审
发明人： 何政霖;李志成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法，该半导体封装结构包括：基板；重布线层，位于基板上方；底部填充物，位于基板与重布线层之间，其中，底部填充物延伸至邻述重布线层的至少一侧，邻近重布线层的至少一侧的底部填充物与重布线层之间以一间隙横向地间隔开。
半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN202010580741.7在审
发明人：余远灏;何政霖;施佑霖 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开关于一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装具有天线。所述天线包括第一介电层、第一导电层及第二介电层。所述第一介电层具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述第一导电层位于所述第一介电层的所述第一表面上。所述第一导电层具有馈入端。所述第二介电层位于所述第一介电层上。所述第二介电层覆盖所述第一导电层的一部分，并暴露所述第一导电层的所述馈入端。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]去除载板的方法-CN202110898542.5在审
发明人：田兴国;李志成;何政霖;宋家濠 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开提供了去除载板的方法，通过外力驱动顶针穿过载板上的孔洞朝向基板移动，达到基板与载板分离的目的；或者设计载板的面积大于基板面积，且通过借助外力在载板上未设置基板的区域朝向远离基板的方向施力，达到载板与基板分离的目的。
去除方法

[发明专利]多翻转半导体裸片分选器工具-CN202110108971.8在审
发明人：黄志宏;吴政隆;何政霖;朱延安;白峻荣;李瑄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明实施例涉及多翻转半导体裸片分选器工具。一种裸片分选器工具可包含：第一输送机；及第一通道，其用于从一或多个装载口且经由所述第一输送机接收具有一组裸片的载体。所述裸片分选器工具可包含裸片翻转模块，其用于：从所述第一通道接收所述载体；通过改变所述一组裸片的一或多个裸片的定向来操纵所述一或多个裸片；及在操纵所述一或多个裸片之后使所述一或多个裸片返回到所述载体且不改变所述一或多个裸片在所述载体内的位置。所述裸片分选器工具可包含：第二输送机；及第二通道，其用于经由所述第二输送机从所述裸片翻转模块接收所述载体及经由所述第一输送机将所述载体提供到所述一或多个装载口。
翻转半导体分选工具

[发明专利]包含嵌入式组件的半导体衬底和制造所述半导体衬底的方法-CN201711057372.8有效
发明人：蔡丽娟;彭勃澍;何政霖;李志成 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2017-11-01 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体衬底包含多层结构、组件和第一导电通孔。所述多层结构包含多个介电层和多个图案化导电层。所述图案化导电层中的最顶端图案化导电层嵌入于所述介电层中的最顶端介电层中。所述组件嵌入于所述多层结构中。所述第一导电通孔电连接到所述组件和所述图案化导电层中的一者。所述图案化导电层中的至少一者定位于在所述组件的顶部表面与所述组件的底部表面之间跨越的深度处。
包含嵌入式组件半导体衬底制造方法

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN202010294443.1在审
发明人： 何政霖;李志成;陈俊辰;余远灏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含电路层和天线模块。所述电路层具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面以及侧面。所述侧面在所述第一表面与所述第二表面之间延伸。所述电路层具有互连结构。所述天线模块具有天线图案层且安置在所述电路层的所述第一表面上。所述电路层的所述侧面与所述天线模块的侧面实质上共面。
半导体设备封装制造方法

[发明专利]半导体设备封装和其制造方法-CN201910863882.7在审
发明人： 何政霖;李志成;陈俊辰;余远灏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底和天线模块。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述天线模块以一间隙安置于所述衬底的所述第一表面上。所述天线模块具有支架和天线层。所述支架具有背对所述衬底的第一表面和面向所述衬底的第二表面。所述天线层安置于所述支架的所述第一表面上。所述天线层具有第一天线辐射方向图和第一介电层。
半导体设备封装制造方法

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