[发明专利]沉积用掩模的制造方法

摘要

本发明实施方式公开了沉积用掩模的制造方法，该方法使用电铸镀将金属镀层在电极板上来制造包括焊接部、肋部和图案部的沉积用掩模，该方法包括将第一光致抗蚀剂层涂覆在电极板上；向第一光致抗蚀剂层照射光，其中，半色调掩模布置在光源与第一光致抗蚀剂层之间，以在第一光致抗蚀剂层上形成多个曝光区域，其中，半色调掩模具有阻断区域、透射区域以及一个或多个半透射区域；对多个曝光区域进行显影，以将第一镀层区域暴露至外部；将第一金属层镀层在第一镀层区域上；对第一光致抗蚀剂层进行灰化，以将第二镀层区域暴露至外部；将第二金属层镀层在第一金属层和电极板上的第二镀层区上；以及去除第一光致抗蚀剂层和电极板。

主权项

一种沉积用掩模的制造方法，所述方法使用电铸镀将金属镀层在电极板上来制造包括焊接部、肋部和图案部的沉积用掩模，所述方法包括以下步骤：将第一光致抗蚀剂层涂覆在所述电极板上；向所述第一光致抗蚀剂层照射光，其中，半色调掩模布置在发射所述光的光源与所述第一光致抗蚀剂层之间，以在所述第一光致抗蚀剂层上形成暴露在光下的多个曝光区域，其中，所述半色调掩模具有阻断光透射的阻断区域、使光透射的透射区域以及使光的一部分透射的一个或多个半透射区域；对所述多个曝光区域进行显影，以将所述电极板上的待形成所述焊接部和所述肋部中的一个或多个的第一镀层区域暴露至外部；将第一金属层镀层在所述第一镀层区域上；对所述第一光致抗蚀剂层进行灰化，以将所述电极板上的待形成所述焊接部、所述肋部和所述图案部中的一个或多个的第二镀层区域暴露至外部；将第二金属层镀层在所述第一金属层和所述电极板上的所述第二镀层区上；去除所述第一光致抗蚀剂层；以及去除所述电极板。