[发明专利]沉积用掩模的制造方法

权利要求书

1.一种沉积用掩模的制造方法，所述方法使用电铸镀将金属镀层在电极板上来制造包括焊接部、肋部和图案部的沉积用掩模，所述方法包括以下步骤：

将第一光致抗蚀剂层涂覆在所述电极板上；

向所述第一光致抗蚀剂层照射光，其中，半色调掩模布置在发射所述光的光源与所述第一光致抗蚀剂层之间，以在所述第一光致抗蚀剂层上形成暴露在光下的多个曝光区域，其中，所述半色调掩模具有阻断光透射的阻断区域、使光透射的透射区域以及使光的一部分透射的一个或多个半透射区域；

对所述多个曝光区域进行显影，以将所述电极板上的待形成所述焊接部和所述肋部中的一个或多个的第一镀层区域暴露至外部；

将第一金属层镀层在所述第一镀层区域上；

对所述第一光致抗蚀剂层进行灰化，以将所述电极板上的待形成所述焊接部、所述肋部和所述图案部中的一个或多个的第二镀层区域暴露至外部；

将第二金属层镀层在所述第一金属层和所述电极板上的所述第二镀层区上；

去除所述第一光致抗蚀剂层；以及

去除所述电极板。

2.如权利要求1所述的沉积用掩模的制造方法，其特征在于，

在对所述多个曝光区域进行显影的步骤中，将所述电极板上的待形成所述焊接部和所述肋部的所述第一镀层区域暴露至外部。

3.如权利要求2所述的沉积用掩模的制造方法，其特征在于，

在将所述第一金属层镀层的步骤中，将所述第一金属层镀层在所述电极板上的待形成所述焊接部和所述肋部的所述第一镀层区域上。

4.如权利要求2所述的沉积用掩模的制造方法，其特征在于，

在对所述第一光致抗蚀剂层进行灰化的步骤中，将所述电极板上的待形成所述图案部的所述第二镀层区域暴露至外部。

5.如权利要求4所述的沉积用掩模的制造方法，其特征在于，

在将所述第二金属层镀层的步骤中，将所述第二金属层镀层在待形成所述焊接部和所述肋部的所述第一金属层和所述电极板上的待形成所述图案部的所述第二镀层区域上。

6.如权利要求1所述的沉积用掩模的制造方法，其特征在于，

在所述对多个曝光区域进行显影的步骤中，将所述电极板上的待形成所述肋部的所述第一镀层区域暴露至外部。

7.如权利要求6所述的沉积用掩模的制造方法，其特征在于，

在将所述第一金属层镀层的步骤中，将所述第一金属层镀层在所述电极板上的待形成所述肋部的所述第一镀层区域上。

8.如权利要求6所述的沉积用掩模的制造方法，其特征在于，

在对所述第一光致抗蚀剂层进行灰化的步骤中，将所述电极板上的待形成所述图案部的所述第二镀层区域暴露至外部。

9.如权利要求8所述的沉积用掩模的制造方法，在去除所述第一光致抗蚀剂层的步骤之后，还包括以下步骤：

将第二光致抗蚀剂层涂覆在待形成所述肋部和所述图案部的所述电极板和所述第二金属层上。

10.如权利要求6所述的沉积用掩模的制造方法，其特征在于，

在对所述第一光致抗蚀剂层进行灰化的步骤中，将所述电极板上的待形成所述焊接部和所述图案部的所述第二镀层区域暴露至外部。