[发明专利]一种半导体器件及其制作方法、电子装置有效
申请号: | 201710059043.0 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN108346663B | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 韩亮;金龙灿;周朝锋;李晓波 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11551;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 高伟;张建 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置,该制作方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成若干间隔设置的存储单元;在所述存储单元的侧壁上形成间隙壁,所述间隙壁包括沿所述存储单元的堆叠方向依次设置的第一部分和第二部分,相邻两个所述存储单元上的间隙壁之间形成有气隙和填充间隔,所述气隙至少由相邻两个所述存储单元上的所述第一部分围成,所述填充间隔至少由相邻两个所述存储单元上的所述第二部分围成;形成覆盖所述半导体衬底、存储单元和填充间隔的层间介电层。该制作方法可以降低快闪存储器的误写率和字线干扰,并提高快闪存储器的循环周期/读写次数。该半导体器件和电子装置具有类似的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底上的若干间隔设置的存储单元,所述存储单元包括依次堆叠设置的浮栅、隔离层和控制栅;位于所述存储单元的侧壁上的间隙壁,所述间隙壁包括沿所述存储单元的堆叠方向依次设置的第一部分和第二部分,所述第一部分比第二部分在所述存储单元的堆叠方向上更靠近所述半导体衬底;位于相邻两个所述存储单元上的间隙壁之间的气隙和填充间隔,所述气隙至少由相邻两个所述存储单元上的所述第一部分围成,所述填充间隔至少由相邻两个所述存储单元上的所述第二部分围成,所述填充间隔的底部口径在自所述填充间隔指向气隙的堆叠方向上逐渐缩小;覆盖所述半导体衬底、存储单元和填充间隔的层间介电层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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