[发明专利]一种显示面板及显示面板的制备方法有效
申请号: | 201710013211.2 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN106847774B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 翟应腾;吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种显示面板及显示面板的制备方法。该显示面板包括柔性基板,所述柔性基板包括显示区和非显示区,所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘,所述焊盘包括:焊盘本体,位于所述柔性基板上;焊盘垫高层,位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上;焊盘导电层,覆盖所述焊盘垫高层的表面,并与所述焊盘本体电接触;焊盘保护层;其中,若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部;若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部。本发明实施例增加了柔性电路板的绑定良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板,其特征在于,包括柔性基板,所述柔性基板包括显示区和非显示区,所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘,所述焊盘包括:焊盘本体,位于所述柔性基板上;焊盘垫高层,位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上;焊盘导电层,覆盖所述焊盘垫高层的表面,并与所述焊盘本体电接触;焊盘保护层;其中,若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部;若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部;所述焊盘导电层距所述柔性基板最远的表面不低于所述焊盘保护层远离所述柔性基板一侧的表面,或低于所述焊盘保护层远离所述柔性基板一侧的表面且低于的值不超过0.1μm。
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