[发明专利]一种显示面板及显示面板的制备方法有效
申请号: | 201710013211.2 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN106847774B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 翟应腾;吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括柔性基板,所述柔性基板包括显示区和非显示区,所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘,所述焊盘包括:
焊盘本体,位于所述柔性基板上;
焊盘垫高层,位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上;
焊盘导电层,覆盖所述焊盘垫高层的表面,并与所述焊盘本体电接触;
焊盘保护层;
其中,若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部;
若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部;
所述焊盘导电层距所述柔性基板最远的表面不低于所述焊盘保护层远离所述柔性基板一侧的表面,或低于所述焊盘保护层远离所述柔性基板一侧的表面且低于的值不超过0.1μm。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层同时覆盖所述焊盘本体的端部以及所述焊盘导电层的端部。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘垫高层的厚度为0.1-10μm。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘导电层的厚度为10nm-1μm。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘保护层的厚度为0.1-10μm。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘垫高层包括有机层和/或无机层。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示区包括多个薄膜晶体管,覆盖所述薄膜晶体管的平坦化层,位于所述平坦化层远离所述薄膜晶体管一侧的多个像素单元,以及用于界定所述像素单元的像素定义层;所述薄膜晶体管包括栅极,以及同层设置的源极和漏极,以及位于所述栅极和漏极之间的层间绝缘层,所述像素单元包括阳极和阴极,所述阳极通过过孔与所述漏极电连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘本体与所述栅极采用同一工艺同时制备,所述焊盘导电层与位于所述栅极上方的漏极、阳极和阴极中的任一层采用同一工艺同时制备。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘本体与所述漏极采用同一工艺同时制备,所述焊盘导电层与位于所述栅极上方的阳极或阴极采用同一工艺同时制备。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘垫高层与所述层间绝缘层采用同一工艺同时制备。
11.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘垫高层与所述平坦化层采用同一工艺同时制备。
12.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘本体与所述阴极和所述阳极中位于下方的电极采用同一工艺同时制备,所述焊盘导电层与所述阳极和阴极中位于上方的电极采用同一工艺同时制备。
13.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述焊盘保护层与所述像素定义层采用同一工艺同时制备。
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