[发明专利]一种显示面板及显示面板的制备方法有效
申请号: | 201710013211.2 | 申请日: | 2017-01-09 |
公开(公告)号: | CN106847774B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 翟应腾;吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制备 方法 | ||
本发明实施例公开了一种显示面板及显示面板的制备方法。该显示面板包括柔性基板,所述柔性基板包括显示区和非显示区,所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘,所述焊盘包括:焊盘本体,位于所述柔性基板上;焊盘垫高层,位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上;焊盘导电层,覆盖所述焊盘垫高层的表面,并与所述焊盘本体电接触;焊盘保护层;其中,若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部;若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部。本发明实施例增加了柔性电路板的绑定良率。
技术领域
本发明实施例涉及显示领域,尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。
背景技术
随着信息社会的发展,对显示图像的显示装置的各种类型的需求正在增加,近来,诸如液晶显示装置、等离子体显示装置及有机发光二极管显示装置等被广泛使用。
显示装置包括显示图像的显示区和围绕显示区的非显示区。非显示区可包括绑定驱动集成电路的焊盘,以及连接显示区和焊盘的布线。由于焊盘由金属材料形成,暴露于外部的部分,即焊盘端部容易受到损坏或腐蚀,因此,通常在焊盘端部形成焊盘保护层。但是,在将柔性电路板通过焊盘进行绑定时,由于焊盘保护层的阻挡,会使柔性电路板与焊盘压合的不牢固,柔性电路板容易脱落,导致绑定良率降低。
发明内容
本发明提供一种显示面板及显示面板的制备方法,以增加柔性电路板的绑定良率。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括柔性基板,所述柔性基板包括显示区和非显示区,所述柔性基板的非显示区设置有至少一个焊盘,所述焊盘包括:
焊盘本体,位于所述柔性基板上;
焊盘垫高层,位于所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上;
焊盘导电层,覆盖所述焊盘垫高层的表面,并与所述焊盘本体电接触;
焊盘保护层;
其中,若所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层至少覆盖所述焊盘本体的端部;
若所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部,则所述焊盘保护层覆盖所述焊盘导电层的端部。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法,包括:
提供一柔性基板,所述柔性基板包括显示区和非显示区;
在所述柔性基板的非显示区形成至少一焊盘本体;
在所述焊盘本体远离所述柔性基板一侧的表面上形成焊盘垫高层;
在所述焊盘垫高层的表面覆盖焊盘导电层,且所述焊盘导电层与所述焊盘本体电接触;
在所述焊盘导电层未覆盖所述焊盘本体的端部时,在至少所述焊盘本体的端部覆盖焊盘保护层;或者,
在所述焊盘导电层覆盖所述焊盘本体的端部时,在所述焊盘导电层的端部覆盖焊盘保护层。
本发明实施例通过在焊盘本体上形成垫高层,并在垫高层远离焊盘本体的一侧形成焊盘导电层,且使焊盘导电层与焊盘本体电接触,相当于将焊盘本体垫高,既使得焊盘保护层可以保护焊盘本体端部免受腐蚀,又使得柔性电路板的焊盘或引脚可以紧密压合到该焊盘的焊盘导电层上,即柔性电路板通过本发明的焊盘可以良好地绑定在显示主板上,增加柔性电路板的绑定良率,降低了次品率,进而减少了产品的生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图;
图2为本发明实施例提供的焊盘的平面结构示意图;
图3为沿图2中A-A的剖面结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710013211.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。