[发明专利]一种模组化的光电二极管封装器件

摘要

本发明公开了一种模组化的光电二极管封装器件，属于二极管封装技术领域，在陶瓷基板上设置通孔，并在通孔内设置不发光二极管晶粒，基板与晶粒之间填充环氧树脂；所述陶瓷基板的下表面设置有两块导体层；陶瓷基板的上表面设置有两块导体层；所述陶瓷基板上表面的两块导体层上方设置一颗LED倒装二极管晶粒，其两个电极分别与两导体层连接；在陶瓷基板的上方通过硅胶包裹封装晶粒及连接电路；在陶瓷基板的两侧面设置端电极，连接上下导体层；在端电极及下导体层上设置易焊锡性金属层。本发明采用模组化的光电二极管封装设计，提升产品的发光效率，增加产品的散热效率以及保证LED晶粒的安全性，满足客户对产品轻薄化、集成化的设计需求。

主权项

一种模组化的光电二极管封装器件，其特征在于：在基板(1)上设置通孔，并在通孔内设置不发光二极管晶粒(2)，基板与晶粒之间填充环氧树脂(3)；所述基板的下表面设置有下导体层(4)，下导体层与不发光二极管晶粒的下表面连接；基板的上表面设置有上导体层(5)，上导体层连接不发光二极管晶粒上表面；所述基板上表面的上导体层上方设置倒装LED二极管晶粒(6)，倒装LED二极管晶粒的N极与不发光二极管晶粒上方相连的部分上导体层连接，倒装LED二极管晶粒的P极与其余上导体层连接；在基板的上方通过硅胶层(7)包裹封装晶粒及上、下导体层和基板；在基板的两侧面设置端电极(8)，端电极连接上、下导体层；在端电极及下导体层上设置具有焊锡性金属层。